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哈尔滨工程大学极微精大幅面跨尺度自动化制备系统采购项目（YGFZB20260444）采购公告
招标详情
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| ****极微精大幅面跨尺度自动化制备系统采购项目 | 项目编号**** |
| 2026-09-18 15:22:38 | 公告截止日期2026-09-22 08:00:00 |
| **** | 付款方式合同生效后，甲方按合同总价款的80%向乙方支付首付款；货到现场安装调试验收合格后，甲方向乙方支付合同总价款的20%。 |
| 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话成交后在我参与的项目中查看 |
| 成交后20天内 | 到货时间要求签约后90天内 |
| ￥ 850,000.00 | |
| **** | |
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
采购清单1
| 极微精大幅面跨尺度自动化制备系统 | 1 | 套 | 无 |
| ￥ 850,000.00 |
| 1.采用数字光处理技术（Digital light Processing，DLP）中面投影微立体光刻3D打印技术，整个过程无需借助其他模具（如掩模）一体化成型； 2.DMD数字微镜器件； 3.光学精度≤10μm； 4.设备光源≥405nm波段UV-LED，投影功率≥100mw/cm2； 5.最小加工层厚≤10μm，最大加工样品尺寸≥90mm（长度）×90 mm（宽度），最大成型高度≥70mm，二维加工最小线宽≤12μm，三维加工最小特征尺寸≤50μm； 6.复杂结构极限加工能力，加工最小圆锥尖端≤15μm，最小孔径≤50μm； 7.加工材料405nm固化波段的通用型光敏树脂，可支持耐高温树脂（热变形温度@0.45MPa，在200℃以上）、高粘度树脂（最高可达20000cps@25℃）、功能颗粒复合树脂、陶瓷浆料等材料的打印。 1.采用数字光处理技术（Digital light Processing，DLP）中面投影微立体光刻3D打印技术，整个过程无需借助其他模具（如掩模）一体化成型； 2.DMD数字微镜器件； 3.光学精度≤10μm； 4.设备光源≥405nm波段UV-LED，投影功率≥100mw/cm2； 5.最小加工层厚≤10μm，最大加工样品尺寸≥90mm（长度）×90 mm（宽度），最大成型高度≥70mm，二维加工最小线宽≤12μm，三维加工最小特征尺寸≤50μm； 6.复杂结构极限加工能力，加工最小圆锥尖端≤15μm，最小孔径≤50μm； 7.加工材料405nm固化波段的通用型光敏树脂，可支持耐高温树脂（热变形温度@0.45MPa，在200℃以上）、高粘度树脂（最高可达20000cps@25℃）、功能颗粒复合树脂、陶瓷浆料等材料的打印。 |
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2026-09-18
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哈尔滨工程大学极微精大幅面跨尺度自动化制备系统采购项目（YGFZB20260444）采购公告
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