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有源硅中介层芯片改造设计服务
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
有源硅中介层芯片改造设计服务
一、合同编号： FW****121701
二、合同名称： 有源硅中介层芯片改造设计服务
三、项目编号： ****
四、项目名称： 有源硅中介层芯片改造设计服务
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市**区**路220号
联系方式：021-****5530
供应商（乙方）：****
地 址：**省**市柯**凯旋南路6号1幢A区349室
联系方式：175****1751
六、合同主要信息
主要标的名称：有源硅中介层芯片改造设计服务
规格型号（或服务要求）：28nm CMOS工艺有源硅中介层芯片改造设计服务和样品
主要标的数量：1
主要标的单价：****440.00
合同金额： 182.444000万元
履约期限、地点等简要信息：2026年2月4日-2026年12月1日，**区
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2026-02-04
八、合同公告日期： 2026-09-18
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
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招标进度跟踪
2026-09-18
合同公告
有源硅中介层芯片改造设计服务
当前信息
2026-01-30
2026-01-08
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