受****的委托,****就其半导体设备智能制造产业园项目前期方案服务进行竞争性磋商采购,现欢迎符合相关条件的供应商参加磋商。
| 项目概况 半导体设备智能制造产业园项目前期方案服务 的潜在供应商可在 “****开发区网****人民政府网站-****政府信息公开栏)”、“中国招标投标公共服务平台”下载采购文件,并于2026年 9 月 29 日15点00分(**时间)前递交响应文件。 |
一、项目基本情况
1、项目编号:****
2、项目名称:半导体设备智能制造产业园项目前期方案服务
3、采购方式:□竞争性谈判 R竞争性磋商 □询价
4、预算金额:62万元
5、本项目设定最高限价,最高限价为62万元,最后报价超过预算的为无效报价,按照无效响应处理。
6、采购需求:半导体设备智能制造产业园项目前期方案服务,含立项、测绘、设计等内容,详见第四章项目需求。
7、合同履行期限:立项:10日历天;测绘:合同签订之日起至竣工验收阶段;设计服务期要求:50日历天。
8、本项目接受联合体投标。
二、申请人的资格要求:
1、满足《****政府采购法》第二十二条规定,并提供下列材料:
1.1磋商响应函(原件)
1.2资格声明(原件)
1.3若法定代表人参加磋商的,须提供本人身份证复印件(原件备查);若授权代表参加磋商的,须提供《法人授权书》原件、授权代表身份证复印件(原件备查)、投标人为其缴纳的近三个月内任意一个月的社保证明(复印件加盖供应商公章)
1.4营业执照副本(复印件加盖供应商公章)
1.5依法缴纳职工社会保障资金的证明材料(复印件加盖供应商公章)(税务、银****管理部门出具的近三个月内任意一个月的缴纳职工社会保障资金的缴款凭证或缴款证明)
1.6供应商近三个月内任意一份依法纳税的缴款凭证(复印件加盖供应商公章)
1.7 上一年度的财务状况报告(成立不满一年无需提供)
1.8供应商参加本次采购活动前3年内在经营活动中没有重大违法记录的书面声明(原件)
1.9 未被“信用中国”网站(www.****.cn)、“中国政府采购网"(www.****.cn)列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单(提供网页截图加盖供应商公章)
1.10供应商信用承诺函(原件)
2、落实政府采购政策需满足的资格要求:根据《政府采购促进中小企业发展管理办法》的规定,本项目专门面向中小企业采购,供应商投标时须提供《中小企业声明函》,《中小企业声明函》不符合要求或未提供的,投标文件无效。
3、本项目的特定资格要求,需同时具备下列①及②资格要求:①供应商具备工程设计综合甲级资质,或具备工程设计建筑行业乙级及以上资质;或具备工程设计专业(建筑工程)乙级及以上资质。②具备各级建设行政主管部门颁发的工程测量专业乙级及以上资质(提供有效期内的资质证书复印件加盖公章。)
4、拒绝下述供应商参加本次采购活动:
(1)供应商单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得参加同一合同项下的采购活动。
(2)凡为采购项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商,不得再参加该项目的其他采购活动。
时间:2026年 9 月 18 日至2026 年 9 月 24 日(**时间)
地点:“****开发区网****人民政府网站-****政府信息公开栏)”、“中国招标投标公共服务平台”
截止时间:2026年 9 月 29 日15点00分(**时间)标书代写
地点:****(**润扬北路19号二楼开标室)标书代写
时间:2026年 9 月 29 日15点00分(**时间)
地点:****(**润扬北路19号二楼开标室)标书代写
自本公告发布之日起5个工作日。
7.1集中考察或召开答疑会:无
7.2本次磋商响应文件制作份数要求:一式叁份(一份正本,二份副本,电子版U盘) ,每份投标文件须清楚标明“正本”或“副本”,另需提供投标文件电子版U盘(盖章扫描件)。
7.3本项目不收取磋商保证金。
7.4本磋商文件中斜体下划线部分为实质性响应条件,为必须遵守的条件,如不满足将作无效响应文件处理。
7.5潜在投标人对磋商文件项目需求部分的询问、质疑请向采购人提出,询问、质疑由采购人负责答复。
7.6供应商如确定参加磋商,请如实填写《供应商参加磋商确认函》,并按要求回复(电子邮箱:****44897@qq.com,联系电话:0514-****6778)或原件送至代理机构,同时需与采购代理机构经办人确认是否收到《供应商参加磋商确认函》,回复接收截止时间:2026年 9 月24 日18:00。如供应商未按上述要求去做,将自行承担所产生的风险。未报名(提交确认函)者、超过时限者,内容不全者后果自负。有关本次磋商的事项若存在变动或修改,敬请及时关注“****开发区网****人民政府网站-****政府信息公开栏)”、“中国招标投标公共服务平台”发布的信息或更正公告。标书代写
名 称:****
地 址:**市**区**北路123号
名 称:****
地 址:**市润扬北路19号
联系人:曹** 联系电话:0514-****6778
项目联系人:曹**
电 话:0514-****6778/187****8623
2026年9月 18 日
半导体设备智能制造产业园项目前期方案服务-竞争性磋商文件(发布稿).doc