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北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程合格申请人商务信息公示
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交易项目编号：****
● 公告内容
| 合格申请人商务信息公示 | |
| 工程编号 | F0SG****00351 |
| 建设单位名称 | **** |
| 工程名称 | ****8英寸二维半导体晶圆制****中心平台改造工程 |
| 建筑规模 | |
| 建设地点 | **区**镇踩河新村，********园区**C座 |
| 公示开始时间 | 2026-09-18 |
附件列表:
附件（2）
资格预审评审专家信息公示表--施工.pdf下载预览
合格申请人商务信息公示表-施工（最终版）.pdf下载预览
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