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| ****半导体元器件技改项目 |
| **市-信** |
| 江****工业园集友路**** |
| 2000万元 |
| B1.B2栋厂房面积16500平方,16条电镀生产线。在原有的基础上进行技改,改造电镀生产线改造配套的环保,消防,道路,绿化,等设施,形成年产13500吨电子元器件制造。产品方案规模,年产13500吨电子元器件制造。 |
| 2026年09月 |
| 2028年09月 |
| 备案类 |
| 未备案 |