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武汉大学国产自主化真空互联半导体材料创新测试平台项目(2026)采购项目（第三包X射线光学与探测装置）
招标详情
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***********公司企业信息
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****国产自主化真空互联半导体材料创新测试平台项目(2026)采购项目（第三包：X射线光学与探测装置）
一、合同编号： ZCHW****0148
二、合同名称： ****国产自主化真空互联半导体材料创新测试平台项目(2026)采购项目（第三包：X射线光学与探测装置）
三、项目编号： ****
四、项目名称： ****国产自主化真空互联半导体材料创新测试平台项目(2026)采购项目
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市**珞珈山
联系方式：027-****4589
供应商（乙方）：****
地 址：**市**区天秀路10****创业园2号楼四层4009
联系方式：185****2852
六、合同主要信息
主要标的名称：X射线光学与探测装置
规格型号（或服务要求）：BpSci
主要标的数量：1批
主要标的单价：****0000
合同金额： 1010.000000万元
履约期限、地点等简要信息：交付日期:自合同签订之日起120日内。交付地点:********实验室
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2026-09-18
八、合同公告日期： 2026-09-18
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
真空互联半导体材料03包.pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-09-18
合同公告
武汉大学国产自主化真空互联半导体材料创新测试平台项目(2026)采购项目（第三包X射线光学与探测装置）
当前信息
2026-08-24
2026-08-20
2026-04-18
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