柔性电子自动后处理平台(JJ26000867)采购公告

发布时间: 2026年09月18日
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投标截止时间
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***********公司企业信息
项目名称 项目编号 公告开始日期 公告截止日期 采购单位 付款方式 联系人 联系电话 签约时间要求 到货时间要求 预算总价 发票要求 含税要求 送货要求 安装要求 收货地址 供应商资质要求 公告说明
柔性电子自动后处理平台****
2026-09-18 18:26:492026-09-23 20:00:00
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签约后60个工作日内
¥386000.00
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符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件


采购清单1
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
自动后处理平台 1 其他电工、电子生产设备
品牌 型号 预算单价 技术参数及配置要求 参考链接 售后服务
幂方电子科技
MF-AP300S
¥ 118000.00
1. ▲设备规格:长*宽*高≥900mm*450mm*250mm,重量≤48kg 2. 有效加热面积:≤150mm*220mm 3. 器件厚度要求:≤10mm 4. 加热温度范围:室温~200℃ 5. 散热方式:风冷 6. ▲紫外波长:具备254nm波长,带遮光 7. 紫外功率:单波长功率≥24W 8. ★集成方式:整机一体化集成,光-热协同联动进行后处理(加热/散热/紫外) 9. 软件系统:支持设备配网、调试参数和显示设备运行状态 10. ★工艺流程:支持自定义参数设置和程序化自动控制
服务网点:当地;电话支持:7x24小时;服务年限:一年;服务时限:报修后24小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;质保期:一年;

采购清单2
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
柔性电子封装系统 1 其他电工、电子生产设备
品牌 型号 预算单价 技术参数及配置要求 参考链接 售后服务
幂方电子科技
MF-FE1000S
¥ 268000.00
1. ▲设备规格:长*宽*高≤810mm*600mm*650mm,重量≤68kg 2. 真空热压封装 2.1. 封装区域:≤148mm*210mm(A5),器件厚:≤7mm 2.2. 压力范围:0~100kg 2.3. ▲腔体真空度范围为-10~-70kPa,支持惰性气体氛围 2.4. 热压温度范围为室温~150℃,支持S型液冷散热 2.5. ★支持设计封装工序;支持≥6种封装参数调控;支持适配多种器件的封装模具 3. 点胶封装 3.1. 封装区域:≤148mm*210mm(A5),器件厚度:≤5mm 3.2. 重复定位精度:≤±5μm 3.3. ▲原位处理方式:基板加热温度≥90℃,内置紫外灯固化,带真空吸附 3.4. 集成打印定位系统,支持选点定位和观测 3.5. ★支持封装图形设计与导入,支持简单器件的直写打印 4. ★集成与切换方式:真空热压和点胶两种封装工艺一体化集成,且可在同一台设备内实现无拆卸快速切换 5. 适用器件:超级电容器、电致变色、电致发光、Hybrid电路、有机/钙钛矿太阳能电池、有机发光二极管、EL电致发光、柔性传感器等
服务网点:当地;电话支持:7x24小时;服务年限:三年;服务时限:报修后24小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;质保期:一年;

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2026-09-18
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柔性电子自动后处理平台(JJ26000867)采购公告
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