福建理工大学机械与汽车工程学院X射线三维显微镜采购项目公开询价公告

为更加科学合理地测定采购项目预算，现对我****学院的X射线三维显微镜采购项目进行公开询价。欢迎有资质和能力的潜在供应商针对本项目参与报价。现将有关事项公告如下：

一、询价内容

序号	设备名称	具体配置与主要技术参数指标	数量	单位	付款方式	备注
1	X射线三维显微镜	设备具体配置与主要技术参数指标可详见附件	1	套	付款方式：（1）签订采购合同后，采购人在收到中标人开具合同总金额30%的预付****银行保函后10个工作日内，支付合同总金额的 30%;（2****学校指定地点并通过设备开箱验收后 10个工作日内，支付合同总金额的 60%;（3）设备最终验收通过，中标人提供合同金额 100%的发票后10个工作日内，支付合同总金额的 10%(发票须备注设****大学)

二、报价要求

1.各潜在供应商报价应包括完成本项目所需的全部费用,报价应以人民币为单位，并逐页加盖单位公章；

2.报价文件应包括：

（1）项目报价单及技术参数响应情况表；

（2）有效期内单位营业执照复印件；

（3）法定代表人身份证复印件；

（4）潜在供应商联系人及联系电话。

三、报价文件提交时间及方式加急标书代写

公告时间：五个工作日（2026年9月20日至2026年9月24日）

报价方式：潜在供应商可以向以下任一部门予以报价。请将报价文件密封并加盖公章后直接送达或邮寄方式提交，或通过邮箱方式予以报价。

提交报价截止时间：2026年9月24日17:00:00(**时间)；加急标书代写

联系地址：**省**市**县**镇学府南路69号（350118）

联系人：1.****学院：周老师187****3903 邮箱：****@qq.com

2. 经费主管部门：曾老师0591-****3085 邮箱：yjsc@fjut.****.cn

3. ****管理处：吴峻平0591-****5137 邮箱：sscglk@fjut.****.cn

四、备注

1.本次公开询价仅用于编制项目预算的参考目的，不涉及后续招标、合同签订等采购程序，且不构成任何形式的邀约或承诺。供应商参与本次询价不代表其获得未来采购活动的优先权，采购方亦不因此承担任何法律责任；

2.本次公开询价仅为参考，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

特此公告！

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2026年9月18日

附件：

X射线三维显微镜技术规格、服务验收要求及详细技术参数

一、技术规格

本采购设备为X射线三维显微镜，主要面向金属增材制造领域，用于金属 3D 打印构件内部微观结构无损三维表征，支持钛合金、铝合金、镍基高温合金等多种打印材料的缺陷检测。具体技术参数及配置如下：

1. X 射线源：配备闭管免维护微焦点 X 射线源，最高管电压≥100kV，最大功率≥20W，焦点尺寸≤5μm，可实现**度金属试样有效穿透，适配不同厚度金属打印件扫描成像需求。

2. 探测器：搭载不低于 ≥700万像素大视野平板探测器，像素矩阵≥2800*2400，具备低成像噪声、高采集帧率特性，缩短大尺寸样品扫描耗时，保障三维投影图像质量。

3. 成像性能：设备可识别金属打印件内部微小孔隙、未熔合区域、夹杂颗粒、微裂纹等典型增材制造缺陷，满足材料科研微观尺度表征需求。

4. 样品台系统：支持样品自动旋转、平移、倾斜定位；最大可装载不小于直径110mm、高度 ≥300mm 试样，可稳定夹持金属块状、圆柱状等打印试样，可完成不间断连续扫描。

5. 软件分析模块：需配套 加速三维重建软件与专用缺陷定量分析模块，可完成投影数据三维重构，自动统计孔隙率、孔径尺寸分布、缺陷体积与空间坐标定位，支持三维模型可视化，兼容主流科研后处理软件数据互通。

6.额外配套智能影像分析与工业质量检测软件，提供本地安装（网卡绑定）不限台数计算机本地安装，支持离线使用并支持信创

7. 整机结构：一体化台式集成结构，内置 X 射线安全防护，无需单独建设辐射防护机房，实验室标准 220V 市电即可供电，占地紧凑，****实验室布局条件。

二、服务要求

1. 供货服务：供应商交付全新原厂整机、全套配套配件、永久正版软件授权，原厂出厂质检证书等。设备的运输、保险、现场卸货、实验室就位、设备安装调试全部由供方承担，不额外收取费用。

2. 质保服务：整机原厂质保不少于 1 年，质保期内免费上门检修；故障响应机制：接到用户报修后12-24小时内远程技术响应，国内原厂应用工程师 48 小时内抵达现场排查故障。

3. 培训服务：设备安装验收阶段，提供3-5个工作日的线下现场培训，面向授课教师、科研人员与在读研究生，培训内容涵盖设备安全规范、样品制备方法、扫描参数优化、三维重建操作、缺陷数据分析等。

4. 长期技术支持：设备终身提供电话、远程在线技术咨询；质保期满后可提供优惠的年度维保方案，原厂备件持续供应，优先保障高校科研使用。

三、验收要求

1. 到货验收：开箱核对设备型号、机身序列号、装箱配件清单、出厂合格证明，检查设备外观无磕碰、划痕、损伤，配套附件、资料齐全。

2. 性能验收：安装调试完成后，采用标准参考样品进行扫描标定，验证设备空间分辨率、成像稳定性等；采用金属 3D 打印试样开展实测，顺利完成三维重建，可定量识别孔隙、未熔合等内部缺陷并进行相应定量分析。

3. 资料验收：供方交付全套纸质 + 电子版设备操作手册、安全规范文档、软件使用指南、本次验收性能测试报告。

4. 最终验收：全部技术指标满足采购要求、培训完成、技术资料齐全后，由****小组开展综合验收，出具验收报告，验收合格视为正式交付。

四、详细技术参数及配置

1. X射线光源：采用封闭反射式微焦斑广角光源，使用过程中免维护；

a) 最大功率：≥20W；加速电压：最大值≥100kv，最小值≤40kv；最小焦斑尺寸≤5μm，可现场通过JIMA卡进行验证；

b) X射线探测器：采用科研级CMOS平板探测器；

c) 探测器像素个数≥2800*2400；

d) 探测器像元尺寸≤50μm，有效成像面积≥140mm*120mm。

2. 最大可放置样品尺寸：直径≥110mm，高度≥300mm；单次扫描最大视野范围需直径≥110mm，高度≥95mm；使用拼接功能后的最大成像视野范围需直径≥110mm，高度≥200mm；

3. 提供不少于7位滤片，并可通过软件控制自动切换，以获得针对不同样品所需的最优化的能量；

4. 最小像素尺寸≤1.2μm，最大像素尺寸≥40μm；

5. 设备需具备纵向拼接等扫描模式，以适应大尺寸样品的扫描；

6. 设备需为台式设计，以****实验室空间的目的；

7. 设备表面需具备液晶显示屏，可以显示设备当前工作状态，如电压电流等以达到安全提示的作用；

8. 设备仓门为透明铅玻璃材质，在设备工作过程**便观察到样品台或探测器在仓内的移动情况，以防止误撞射线源；

9. 提供工具箱一套，包含设备校准附件，拆卸工具和样品固定台（用于不同尺寸固体、液体或粉末等样品的安置）；

10. 放射安全性: 防护罩外任何一点辐射剂量<1μS/h；

11. 提供高性能工控机1套,并不低于以下配置：

a) CPU：不低于8核16线程，主频≥2.8GHz；

b) 显卡：专业显卡，显存不低于16GB；

c) 内存：不低于128GB DDR4/DDR5 ECC；

d) 硬盘：不低于8TB 企业级硬盘，512GB 国产固态硬盘；

e) 显示器：信创品牌LED液晶显示器1个，不低于24英寸；

f) 键鼠：配备国产键盘、鼠标；

g) 操作系统：预装国产信创操作系统（**/统信UOS/欧拉），正版授权；

h) 固件：自主可控BIOS/UEFI；

i) 整机：信创品牌工控机，原厂质保不低于1年。

12. 随机提供配套软件套装一套，在同一软件界面下涵盖扫描控制功能、重构功能，切片查看功能，提渲染面渲染功能，定量分析功能等；

13. 软件可设置不同的访问级别，保证重要数据的安全性，便于人员操作；

14. 软件需为设备原厂研发并生产，且所有功能可进行终身免费升级；

15. 配套智能影像分析与工业质量检测软件须满足以下功能：

a) DICOM 数据兼容：支持 输出 DICOM 数据；支持 DICOM 3.0；支持单文件、序列、文件夹批量导入；支持 Explicit VR Little Endian、Implicit VR Little Endian；支持 8bit/16bit 图像；支持有符号/无符号像素；支持 DICOM Private Tag 显示及自定义映射；支持 Pixel Spacing、Slice Thickness、Image Position、Image Orientation 自动解析；支持数据完整性检查；

b) DICOM 序列管理：自动识别 Study/Series；自动按照 Instance Number 或 Image Position 排序；单序列支持不少于 2000 层；单层图像支持不低于 2048×2048；支持多序列切换与历史数据加载；

c) 二维影像浏览：支持 Axial、Coronal、Sagittal 三视图；支持 MPR 多平面重建；支持放大、缩小、平移、旋转、反色、窗宽、窗位、滚轮浏览、十字定位、多视图同步；单切片切换响应时间≤300ms；

d) 3D Volume Rendering：支持三维体绘制；支持旋转、缩放、平移、透明度调整、灰度阈值调整、颜色映射、局部观察、三维截取；支持缺陷及 ROI 三维叠加；推荐工作站环境下交互帧率≥15 FPS；

e) 三维缺陷自动分割：支持3D 缺陷分割；支持孔隙、气孔、缩孔、空洞、裂纹、夹杂、异物及结构异常等类型；支持灰度阈值、3D 连通域、形态学处理及 AI 模型扩展；单个缺陷生成独立 Defect Object 和唯一 ID；

f) AI 模型接口：支持 ONNX、PyTorch、Python API 或 REST API 方式接入 AI 模型；支持 2D、2.5D、3D 模型；AI 输出至少包括 Defect Mask、类别、置信度、Bounding Box、Defect ID；支持模型版本管理和升级；

g) 缺陷体积计算：基于 DICOM 实际 Voxel Size 自动计算缺陷体积；单位 mm3；每个三维缺陷独立计算；体积计算采用 Pixel Spacing × Slice Spacing 实际体素尺寸；

h) 缺陷等效直径计算：自动计算每个三维缺陷等效直径；单位 mm；计算结果与对应 Defect ID 关联。

i) 自动 PDF 报告：每个产品自动生成 PDF 检测报告；包含产品信息、参数、二维图像、3D 图像、缺陷位置、缺陷尺寸、体积、距表面距离、ROI、质量规则、OK/NG 及 NG 原因；

j) 操作审计：支持记录 DICOM 导入、AI 分析、缺陷修改、规则修改、结果审核及报告生成等操作日志；

k) 软件数量及安装：提供本地安装（网卡绑定）不限台数计算机本地安装，支持离线使用并支持信创。

16. 投标人须书面承诺全程协助招标人办理《辐射安全许可证》（III类），办理证书的所有费用均由中标人承担，包括但不限于在设备到货时提供所需配套设施（包括个人剂量计、辐射检测仪、防护用品等）、申请手续费用、交通费、差旅费等。须提供书面承诺函（格式自拟），否则投标响应无效。