晶体加工技术服务

发布时间: 2026年09月20日
摘要信息
招标单位
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招标代理机构
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投标截止时间
关键信息
招标详情
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********学院****学院****研究所 - 采购公告(954********612)

发布时间:2026-09-20 09:31:32截止时间:2026-09-22 09:31:32 标书代写
采购信息
申购主题
晶体加工技术服务
采购类型
服务
采购联系人
联系人电话
联系人邮箱
截止日期
2026-09-22 09:31:32
收货地址
**省**市**区******
项目用途
晶体性能测试必备
采购预算
48500.00元
币种
人民币
附件
招标信息
报价周期
2天
发票类型
增值税普通发票
付款方式
签约时间要求
成交后 1工作日
供应商要求
供应商资质
申购备注
采购明细
序号 采购项 数量 预算单价 品牌 规格型号 计算参数 商品备注 附件
1 晶体加工 1 批 48500.00 序号 名称 规格 加工标准 数量 预算 单价 金额 1 KTN晶片 8*8*0.7mm 双抛、表面洁净,无明显裂纹、崩边、划伤及污染; 30 800 24000 2 KTN晶片 5*5*0.5mm 双抛、表面洁净,无明显裂纹、崩边、划伤及污染 20 700 14000 3 KTN晶片 4*4*0.2mm 双抛、表面洁净,无明显裂纹、崩边、划伤及污染 15 700 10500 预算总计(大写) ¥48500.00(肆万捌仟伍佰元整) 要求 各方向尺寸公差为:+/-0.5mm x +/-0.5mm x+/-0.1mm;晶片双面镀制1064nm/532nm双波段增透膜,要求双面总反射率≤0.5%、透射率≥99.5%,激光损伤阈值≥10J/cm2(@1064nm,10ns,10Hz);
招标进度跟踪
2026-09-20
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