中国电子系统工程第二建设有限公司,年产180万片12英寸半导体硅-软接中标候选人公示

发布时间: 2026年09月20日
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****,年产180万片12英寸半导体硅-软接中标候选人公示
发布时间: 2026-09-20 10:30:30

标段(包)编号 标段(包)名称 *中标候选人
**** ****,年产180万片12英寸半导体硅-软接

金属软接: **林****公司

减震器: 亚斯通力金属****公司

橡胶软接:**台润****公司



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