京东2026-京东产发西区成都机器人与智能制造产业创新基地项目初勘

发布时间: 2026年09月20日
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项目名称: 京东2026-****项目初勘
项目编号: ****
项目概述: 该地块位于**市**区,智谷大道与智远大道交叉口南侧,总计约100亩,分两个地块,1号地块45.4亩+3号地块55.7亩,建筑业态为产业园。建筑物包括厂房、辅助用房、设备房、门卫室、非机动车棚、停车场、地下车库等,本次勘察为初步勘察,其目的是查明并评价工程地质情况,为地基基础(含基坑支护)设计与施工、建筑地基处理与加固、地坪地基处理与加固、不良地质现象的防治工程等提供工程地质资料
公告开始时间: 2026-09-20
公告截止时间:标书代写 2026-09-23
报名截止时间:标书代写 2026-09-23 18:00:00
供应商资质要求: 1、工程勘察资质(工程测量专业)甲级或工程勘察综合甲级资质; 2、近三年有三个及以上类似工程业绩; 3、经营合法合规、征信无异常、经外部信息确认法人、股东、董事、业务对接人未被列为失信人员,或不存在较高的运营和信用风险(包括重大诉讼、高频发生的劳资纠纷等);有独立固定的服务场所和必需的设施;接受并严格履行《京东反商业贿赂协议》及《保密协议条款》。
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