半导体（株洲）焊片采购直接采购公示

序号

标段包名称

标段包编号

物料名称

物料数量

单位

供应商名称

1

半导体（**）焊片采购

****

预成型焊片SnPb36Ag2(57X48.****.2mm)

1000.000000

EA,each

****

2

半导体（**）焊片采购

****

T1模块基板焊片-R高(SnPb37\52*23*0.15mm/T1)

1000.000000

EA,each

****

3

半导体（**）焊片采购

****

焊片卷SAC305-R高(2.0X0.2\\S3墩子焊片)

5.000000

KG,千克

****

4

半导体（**）焊片采购

****

芯片焊片-R(SACSb\11.****.08)

5.000000

KG,千克

****

5

半导体（**）焊片采购

****

辅助焊片A(H1)-R

1000.000000

EA,each

****

6

半导体（**）焊片采购

****

辅助焊片A(H1)-R

3200.000000

EA,each

****

7

半导体（**）焊片采购

****

基板焊片(H1)-R

2000.000000

EA,each

****

8

半导体（**）焊片采购

****

基板焊片(H1)-R

9600.000000

EA,each

****

9

半导体（**）焊片采购

****

辅助焊片B(H1)-R

1000.000000

EA,each

****

10

半导体（**）焊片采购

****

辅助焊片B(H1)-R

4800.000000

EA,each

****

11

半导体（**）焊片采购

****

M1模块基板焊片-R(SnSb8/46.****.22)

3200.000000

EA,each

****

12

半导体（**）焊片采购

****

S9基板焊片-R(SnSb5-0.25)

2000.000000

EA,each

****

13

半导体（**）焊片采购

****

A2焊片卷(PbSn10Ag2//16.0*0.1)

5.000000

KG,千克

****

14

半导体（**）焊片采购

****

FRD芯片焊片-R(SnAgCuSb/11.****.1)

6000.000000

G,克

****

15

半导体（**）焊片采购

****

IGBT芯片焊片卷-R(W1)

5000.000000

G,克

****

16

半导体（**）焊片采购

****

芯片焊片卷-R(S1-Sn3.****.5Sb-10*0.1mm-卷)

5000.000000

G,克

****

17

半导体（**）焊片采购

****

芯片焊片卷-R(SnAgCuSb/15*t0.1)

13000.000000

G,克

****

18

半导体（**）焊片采购

****

芯片焊片卷-R(SACSb/8.8Xt0.1)

10500.000000

G,克

****

19

半导体（**）焊片采购

****

芯片焊片卷-R(SACSb/10.****.1)

9200.000000

G,克

****

20

半导体（**）焊片采购

****

四衬板基板焊片-R(W1-SnAgCuSb)

5000.000000

EA,each

****

21

半导体（**）焊片采购

****

芯片焊片卷-R(X1//SAC305//19x0.1)

10000.000000

G,克

****