半导体（株洲）SS5及SAC305焊片采购直接采购公示

序号

标段包名称

标段包编号

物料名称

物料数量

单位

供应商名称

1

半导体（**）SS5及SAC305焊片采购

****

基板焊片-R高(SnSb5\55.9*35.6*0.2mm\S2)

165500.000000

EA,each

****

2

半导体（**）SS5及SAC305焊片采购

****

芯片焊片-R(SAC305\10.****.1\HY))

30000.000000

G,克

****

3

半导体（**）SS5及SAC305焊片采购

****

IGBT芯片焊片-R(SAC305/11.****.1/HY)

21000.000000

G,克

****

4

半导体（**）SS5及SAC305焊片采购

****

辅助衬板焊片卷-R(W1)

2000.000000

G,克

****

5

半导体（**）SS5及SAC305焊片采购

****

M系列SAC305芯片焊片-R(15.****.1)

120000.000000

G,克

****

6

半导体（**）SS5及SAC305焊片采购

****

M系列SAC305芯片焊片-R(17.****.1)

20000.000000

G,克

****

7

半导体（**）SS5及SAC305焊片采购

****

基板焊片-R(SnSb5-0.25-S3/HY)

200000.000000

EA,each

****

8

半导体（**）SS5及SAC305焊片采购

****

芯片焊片卷-R(SAC305/9X0.1/HY)

30000.000000

G,克

****

9

半导体（**）SS5及SAC305焊片采购

****

芯片焊片卷-R(SACSb/17*t0.1)

4000.000000

G,克

****

10

半导体（**）SS5及SAC305焊片采购

****

芯片焊片卷-R(SnAgCuSb/6×0.15mm)

2500.000000

G,克

****

11

半导体（**）SS5及SAC305焊片采购

****

芯片焊片卷-R(SnAgCuSb/4.5×0.15mm)

2500.000000

G,克

****