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先进半导体封装键合材料研发制造项目

审批

江苏-扬州

发布时间： 2026年09月20日

项目详情

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项目编号:

****

建设项目名称:

先进半导体封装键合材料研发制造项目

项目类别：

30--066结构性金属制品制造；金属工具制造；集装箱及金属包装容器制造；金属丝绳及其制品制造；建筑、安全用金属制品制造；搪瓷制品制造；金属制日用品制造

环评文件类型：

报告书

建设地点：

**省 - **市

编制方式：

接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）

一、建设单位情况

建设单位名称：

****

建设单位社会信用代码：

****1084MAD4MG550P

建设单位法定代表人：

蒋锦华

建设单位主要负责人：

蒋锦华

建设单位直接负责的主管人员：

李本欢

二、编制单位情况

编制单位名称：

联检正德****公司

编制单位社会信用代码：

913********53115XF

三、编制人员情况

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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