江西世邦电路有限公司PCB生产线年产120万平方米PCB硬板线路板二期项目

审批
江西-上饶-铅山县
发布时间: 2026年09月20日
项目详情
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项目编号 项目名称 建设项目所属区域 建设地点详情 详细地址 项目总投资 建设规模及内容 建设单位 开工时间 竣工时间 项目类型 备案状态
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****PCB生产线年产120万平方米PCB硬板线路板二期项目
**市-**县
**省**市**县**镇****
10600万元
****PCB生产线年产120万平方米PCB硬板****公司原有年产120万平方米线路板生产线进行高端化、智能化改造。项目不新增建设用地,生产工艺不发生变化。淘汰半自动曝光机、半自动印刷机和手动压膜机等,购置钻孔机、LDI曝光机、CCD曝光机V-CUT机和自动测试机等智能化设备及软件,推动生产制造向数字化、智能化、高端化、绿色化方向发展,提高生产效率和产品良率。项目总投资10600万元,预计年产120万平方米PCB硬板线路板。
2026年09月
2028年09月
备案类
已备案
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