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| 1 | 半自动探针台 | 1、适用于6英寸晶圆测试。2、配备一体化的高性能防震系统(内置设计)。3、支持RS232/485、TCP/IP、GPIB等接口。4、探针平台可加装探针卡和针卡夹具。5、Chuck X向行程≥100mm,Y向行程≥100mm,Z向行程≥20mm,Theta旋转范围≥±5°。6、往返重复精度不低于±2μm。7、配备密闭微暗室。8、卡盘适用于6英寸芯片测试(含方形芯片),提供真空并允许真空吸附固定。9、卡盘绝缘耐压≥200V,配备背电极信号接口用于施加偏压。10、显微成像系统总放大倍率≥500X,物镜工作距离≥30mm,配备≥200万像素CCD不少于1个。11、配备探针座≥8个,X-Y-Z行程≥14mm,移动分辨率≥1μm/°。12、配备三轴接口夹具≥4个,同轴接口夹具≥4个。13、半自动控制软件系统,支持自动扫描对准、自动生成Wafer Map、测试数据导出。14、配备钨钢探针不少于10根,针尖直径10μm。15、含安装调试。16、含运保费。 | 台 | 1 | 2个月 | **** |