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北京科技大学晶圆级二维半导体薄膜半自动剥离系统
招标详情
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***********公司企业信息
****2026年9至12月政府采购意向-****晶圆级二维半导体薄膜半自动剥离系统 详细情况
| ****晶圆级二维半导体薄膜半自动剥离系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ****晶圆级二维半导体薄膜半自动剥离系统 |
| 预算金额： | 180.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****9900其他仪器仪表
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| 采购需求概况 ： |
（一）采购标的名称： 晶圆级二维半导体薄膜半自动剥离系统 （二）采购标需实现的主要功能或者目标 晶圆级二维半导体薄膜半自动剥离系统包括二维材料薄膜样品半自动剥离转移模块、晶圆自动传送单元、配套控制系统、及高温热板等。通过系统集成，可在惰性氛围中完成气相沉积法制得的晶圆级二维半导体薄膜从匀胶、剥离拾取、清洗、对准、转移到烘烤的全流程操作，通过AI辅助的自动化流程有效降低人工操作引入的缺陷态、有机残留及薄膜破损风险，促进对二维材料转移机理和工艺参数的理解。通过半自动化操作替代传统手动转移方式，进一步提高工艺参数的精确性和稳定性，扩大晶圆级薄膜的转移尺寸，提升获得高质量二维半导体材料的可控性和可重复性，支撑晶圆级材料集成、异质结构筑及新原理器件研发等科研工作。 （三）采购标的数量：1套 （四）采购标需满足的质量、服务、安全、时限等要求 合同签订并收到预付款或者LC后6个月内交货，自验收合格之日起质保期不少于一年。各项技术参数符合相关国家标准以及采购技术要求。须提供在售全新设备，不得为停产型号或翻新机。
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| 预计采购时间： | 2026-11 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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