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北京科技大学晶圆级二维半导体材料惰性氛围转移系统
招标详情
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***********公司企业信息
****2026年9至12月政府采购意向-****晶圆级二维半导体材料惰性氛围转移系统 详细情况
| ****晶圆级二维半导体材料惰性氛围转移系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ****晶圆级二维半导体材料惰性氛围转移系统 |
| 预算金额： | 350.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****9900其他仪器仪表
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| 采购需求概况 ： |
（一）采购标的名称：晶圆级二维半导体材料惰性氛围转移系统 （二）采购标需实现的主要功能或者目标 晶圆级二维半导体材料惰性氛围转移系统包括多功能高精度二维材料转移平台、手套箱、光学显微镜、匀胶机、高温热板等。通过系统集成，可在惰性氛围环境下完成二维半导体材料匀胶、拾取、转移、加热/烘干及器件构筑的全流程操作，降低空气环境中氧气、水分子等对原子薄二维材料本征特性的影响，实现二维半导体材料在目标衬底上的高质量转移和晶圆级集成。 （三）采购标的数量：1套 （四）采购标需满足的质量、服务、安全、时限等要求 合同签订并收到预付款或者LC后6个月内交货，自验收合格之日起质保期不少于1年。各项技术参数符合相关国家标准以及采购技术要求。须提供在售全新设备，不得为停产型号或翻新机。
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| 预计采购时间： | 2026-11 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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