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北京科技大学集成电路关键材料与器件超高真空快速热退火系统
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***********公司企业信息
****2026年9至12月政府采购意向-****集成电路关键材料与器件超高真空快速热退火系统 详细情况
| ****集成电路关键材料与器件超高真空快速热退火系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ****集成电路关键材料与器件超高真空快速热退火系统 |
| 预算金额： | 402.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****9900其他仪器仪表
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| 采购需求概况 ： |
（一）采购标的名称：集成电路关键材料与器件超高真空快速热退火系统 （二）采购标需实现的主要功能或者目标 集成电路关键材料与器件超高真空快速热退火系统包括8英寸超高真空快速热退火炉、8英寸超高真空热退火炉和12英寸高真空超高温退火炉。通过各设备配合使用，主要用于不同尺寸晶圆及材料样品在真空或可控气氛下的快速退火、高温退火和热处理，可开展二维材料与薄膜的生长、结晶、界面改善、缺陷修复及电极退火等研究，为材料制备、工艺优化和器件研究提供实验条件。 （三）采购标的数量：1套 （四）采购标需满足的质量、服务、安全、时限等要求 合同签订并收到预付款或者LC后6个月内交货，自验收合格之日起质保期不少于1年。各项技术参数符合相关国家标准以及采购技术要求。须提供在售全新设备，不得为停产型号或翻新机。
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| 预计采购时间： | 2026-11 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-09-20
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