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北京科技大学非硅芯片封装工艺设备集群
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***********公司企业信息
****2026年9至12月政府采购意向-****非硅芯片封装工艺设备集群 详细情况
| ****非硅芯片封装工艺设备集群 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ****非硅芯片封装工艺设备集群 |
| 预算金额： | 1200.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****9900其他仪器仪表
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| 采购需求概况 ： |
（一）采购标的名称：非硅芯片封装工艺设备集群 （二）采购标需实现的主要功能或者目标 非硅芯片封装工艺设备集群涵盖晶圆减薄设备、隐切设备、贴片设备、引线键合设备和塑封封装设备的全套工艺配套设备，整套设备集群核心用于完成集成电路晶圆后道封装加工，可依次实现晶圆厚度精细化减薄、晶圆精准隐切分割、芯片精准贴片固定、芯片引线精密键合连通、芯片整体塑封防护封装等全工序作业。 （三）采购标的数量：1套 （四）采购标需满足的质量、服务、安全、时限等要求 合同签订并收到预付款或者LC后6个月内交货，自验收合格之日起质保期不少于1年。各项技术参数符合相关国家标准以及采购技术要求。须提供在售全新设备，不得为停产型号或翻新机。
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| 预计采购时间： | 2026-11 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026-09-20
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