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近日,****发布一批科研装备采购意向,采购聚焦半导体外延制备设备、晶圆加工装备、精密表征测试系统、微波射频分析仪器、光电仿真测试平台,覆盖MOCVD系统、分子束外延系统、HVPE系统、高温扩散炉、光刻刻蚀设备、各类光谱与电学测试分析仪器等多种科研硬件,预算金额达9630.08万元,预计采购时间在2026年910月。
****政府采购意向,项目实际技术指标、招标时间、商务要求均以后续官**式采购公告及招标文件为准,仪器设备供应商可持续关注官方渠道获取最新动态。