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分谈分签+武汉华海通用电气有限公司+晶振的询价书的询价结果
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分谈分签+****+晶振的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+晶振的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+晶振的询价书
询价书编号：XJ202****81414
采购方案名称：分谈分签+****+晶振
采购方案编号：XYFA202****82321
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-09-08 17:00
报价截止时间：2026-09-12 09:00
物料信息
| 1 | 341042 | 贴片无源晶振 | CA32-CC-20pF-16M00000 16MHz-SMD3225 | 个 | 4.0 | 0.0 | 2026-09-30 | |||
| 2 | ******公司 | 341042 | 晶振 | ZA30-C-B-3-G-30M00000(C) | 个 | 15.0 | 15.0 | 2026-09-30 |
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2026-09-20
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