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超宽禁带半导体材料制备、薄膜外延技术研发与器件验证中试平台建设项目2026-09-18

审批

北京-北京-顺义区

发布时间： 2026年09月20日

项目详情

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超宽禁带半导体材料制备、薄膜外延技术研发与器件验证中试平台建设项目

推介时间：	2026-09-18	项目代码：	****
项目名称：	超宽禁带半导体材料制备、薄膜外延技术研发与器件验证中试平台建设项目	建设地点：	**区
主要建设规模及内容：	项目不增加土建内容，通过利用位于**区顺强路1号1幢1层102室旧厂房进行技术改造，项目时间2025年6月-2028年5月，总投资12000万元，聚焦氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料制备及外延研发攻关，建设全面、开放共享的综合性验证平台，提供超宽禁带半导体材料应用概念验证、单晶衬底制备、加工和薄膜外延技术研发、工艺优化及小批量器件验证和产品性能评价等服务，具备技术可行性评估、技术验证等服务能力，加速科技成果转化，推动宽禁带半导体产业链协同创新，加速氧化镓材料在新能源汽车、风电、光伏等领域的应用。
总投资（万元）：	12000	项目资本金（万元）：	6000
对接部门（单位）：	****发改委	预期内部收益率：	1.3%
是否拟由民间资本控股：	是
所属行业：	电子	审核备类型：	备案
项目类别：	国家重大工程和补短板项目	推介时的项目法人性质：	民企
拟引入民间资本方式：	民企100%持股	项目回报机制：	纯市场化经营
项目回报机制的说明：	经营盈利回报
项目进展：	在建	政府支持方式：	其他
项目联系人：	范钦明	项目联系人电话：	155****9882

指导单位：国家发展改革委固定资产投资司

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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