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恩智浦半导体（天津）有限公司集成电路测试中心三层西区项目二期工程合同订立信息公告
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***********公司企业信息
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********中心三层**项目二期工程合同订立信息公告
项目标段名称：********中心三层**项目二期工程
项目标段编号：****
甲方名称：****
乙方名称：****
合同金额(元)：****411.81
合同签署时间：2026年06月17日
合同期限：180天
其他内容：___
招标进度跟踪
2026-09-21
合同公告
恩智浦半导体（天津）有限公司集成电路测试中心三层西区项目二期工程合同订立信息公告
当前信息
2026-07-30
2026-07-06
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