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分谈分签+武汉华海通用电气有限公司+芯片的询价书的询价结果
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分谈分签+****+芯片的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+芯片的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+芯片的询价书
询价书编号：XJ202****61324
采购方案名称：分谈分签+****+芯片
采购方案编号：XYFA202****61947
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-06-26 16:30
报价截止时间：2026-08-18 15:00
物料信息
| 1 | **** | 341020 | 贴片ic | AIP2844SA8.TB SOP8 | 个 | 3.0 | 3.0 | 2026-07-30 | ||
| 2 | **** | 341020 | IC | AiP3845SA8.TB SOP-8 | 个 | 14.0 | 14.0 | 2026-07-30 | ||
| 3 | **** | 341020 | 驱动芯片 | AiP2003SA.TB SOP-16 | 个 | 5.0 | 5.0 | 2026-07-30 | ||
| 4 | **** | 341020 | 差分比较器 | AiP393SA8.TB SOP-8 | 个 | 14.0 | 14.0 | 2026-07-30 | ||
| 5 | **** | 341020 | 运算放大器 | AiP074SA14.TB SOP-14 | 个 | 16.0 | 16.0 | 2026-07-30 | ||
| 6 | **** | 341020 | 总线收发器 | AiP485ASA8.TB SOP-8 | 个 | 3.0 | 3.0 | 2026-07-30 | ||
| 7 | **** | 341020 | 反向器 | AiP74LVC04SA14.T B SOP-14 | 个 | 5.0 | 5.0 | 2026-07-30 | ||
| 8 | **** | 341020 | 与门逻辑芯片 | AiP74LVC08SA.TB SOP-14 | 个 | 12.0 | 12.0 | 2026-07-30 |
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2026-09-21
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