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射频收发SoC芯片（清采比选20261271号）采购公告
招标详情
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***********公司企业信息
射频收发SoC芯片（****）采购公告
| 射频收发SoC芯片 | 采购项目编号**** | |
| 2026-09-21 11:31:35 | 公告截止时间 标书代写2026-09-24 12:00:00 | |
| 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 | 联系电话本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 | |
| 成交后5个工作日内 (如不按时签订合同，采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求签订合同后5个自然日内 | |
| **** | ||
| ￥ 330,000.00 未公布 | ||
| 货到验收合格后付100% | ||
| **市**** | ||
| ; 企业质量管理体系认证证书 (必选) 无 |
||
采购清单1
| 高性能FPGA芯片 | 4 | 张 |
| Xilinx |
| XCVU13P-2FLGA2577I |
| ￥ 17,500.00 |
| (1)系列：Virtex UltraScale+，采用16nm FinFET工艺。 (2)逻辑单元：3,780K 系统逻辑单元（接近380万）。 (3)DSP Slices：12,288 个，支持定点及浮点运算。 (4)内存**：Block RAM 总计 94.5 Mb，UltraRAM 总计 90.0 Mb。 (5)高速收发器：80 个 GTY 收发器，速率高达 32.75 Gb/s。 (6)PCIe接口：硬核PCIe Gen3 x16，支持高带宽数据传输。 (7)封装：FLGA2577，适用于大容量、高性能计算密集型应用。 |
采购清单2
| FPGA+GPU开发板 | 1 | 台 |
| ￥ 90,000.00 |
| (1)主控FPGA：型号Xilinx Virtex UltraScale+ XCVU5P-2FLVB2104I；系统逻辑单元≥1,300K，DSP Slices≥3,400个，块RAM≥36 Mb，GTY高速收发器≥80个，速率达32.75 Gb/s。 (2)GPU计算模块：型号NVIDIA Jetson AGX Orin；峰值算力≥275 TOPS（INT8） (3)高速接口与存储（FPGA侧）：支持1×FMC+扩展接口；板载1×NVMe M.2、1×MicroSD卡槽、1×QSPI Flash；板载USB_JTAG/UART二合一调试接口。 (4)外设接口（GPU侧）：提供1×DP显示输出、1×千兆网口、1×M.2 E-key。 (5)FPGA与GPU高速互联：通过PCIe 3.0 x16高速互联，数据吞吐率≥16 GB/s； (6)通用I/O扩展接口：配备J30J-37ZKWP7-J及J30J-25ZKWP7-J连接器。 (7)供电：28 VDC直流输入； |
采购清单3
| 射频收发SoC芯片 | 10 | 张 |
| Xilinx |
| XCZU47DR-2FFVG1517I |
| ￥ 17,000.00 |
| (1)工艺与架构：Zynq UltraScale+ RFSoC，集成ARM Cortex-A53四核处理器及FPGA逻辑。 (2)ADC**：8 通道 14-bit ADC，采样率最高 5.0 GSPS。 (3)DAC**：8 通道 14-bit DAC，采样率最高 9.85GSPS。 (4)逻辑单元：930K 系统逻辑单元。 (5)DSP Slices：3,528 个，支持高速数字信号处理。 (6)内存**：Block RAM 总计 38.0 Mb，UltraRAM 总计 22.5 Mb。 (7)高速串行收发器：16 个 GTY 收发器，速率高达 32.75 Gb/s。 |
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2026-09-21 11:31:35
附件下载： 标书代写
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