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分谈分签+武汉华海通用电气有限公司+芯片的询价书的询价结果
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分谈分签+****+芯片的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+芯片的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+芯片的询价书
询价书编号：XJ202****11346
采购方案名称：分谈分签+****+芯片
采购方案编号：XYFA202****11983
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-08-21 17:21
报价截止时间：2026-08-25 00:00
物料信息
| 1 | **** | 561414 | 运放芯片 | TPA1862Q-SO1R-S SOP8 | 个 | 70.0 | 70.0 | 2026-09-10 | ||
| 2 | **** | 561414 | 双路运算放大器 | RS8492XK SOP8 | 个 | 190.0 | 190.0 | 2026-09-10 | ||
| 3 | **** | 561414 | 电源芯片 | RS3327-4.2XF5 SOT23-5 | 个 | 90.0 | 90.0 | 2026-09-10 |
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2026-09-21
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