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| 1 | 8d466723-4b73-49b1-8e8c-1c7139c19c0b | 单晶材料喷丸表面强化层热暴露后再结晶定量表征研究 | 外包服务 | 规格型号:- | 1次 | 一次性交货 | 利用SEM、EBSD、显微硬度等表面完整性测量表征技术,开展单晶材料喷丸表面强化层热暴露后再结晶定量表征,获得单晶材料喷丸表面强化层在不同热暴露条件下的再结晶情况定量化数据,并符合编号为BIAM-JSXY-05-100-2026的技术协议要求 | ||||
| 2 | c55a4ff3-5da8-46ff-98ec-22f64a06daf9 | 单晶材料喷丸表面强化层热暴露后再结晶仿真计算研究 | 外包服务 | 规格型号:- | 1次 | 一次性交货 | 通过仿真模拟,重点分析喷丸引入的残余应力、塑性应变对再结晶形核与长大的影响。通过改变热暴露温度、时间及喷丸强度,建立再结晶层厚度与工艺参数之间的关系,并结合单晶材料晶体取向各向异性,仿真不同取向下表层变形和再结晶敏感性的差异,并符合编号为BIAM-JSXY-05-100-2026的技术协议要求 | ||||
| 3 | e12915b2-e6c4-40b7-97d4-8db15df96881 | 单晶材料喷丸表面强化层热暴露后再结晶机理研究 | 外包服务 | 规格型号:- | 1次 | 一次性交货 | 结合仿真和试验的结果,分析喷丸引入的塑性变形、残余应力和位错储能对再结晶形核与长大的影响,研究热暴露温度、时间及表层形变程度对再结晶层厚度和组织演化的作用规律,揭示喷丸强化层热稳定性下降及再结晶形成机制,为单晶材料表面强化工艺和服役组织稳定性评估提供依据,并符合编号为BIAM-JSXY-05-100-2026的技术协议要求 |
本次任务面向****《供应商名录》内供应商状态为合格(正常)的供应商谈判采购(公开)。