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三次] ****先进半导体封装键合材料研发制造项目第三次公示
Free、 发表于 2026-09-21 15:19
根据《环境影响评价公众参与办法》、《建设项目环境影响评价信息公开机制方案》相关规定,为让公众充分了解本项目,接受项目周边公众的监督,现就[****先进半导体封装键合材料研发制造项目]环境影响评价工作有关信息予以第三次公示,征求公众意见和建议。
一、项目概况
建设项目名称:****先进半导体封装键合材料研发制造项目
项目地址:**省**市**市****经济开发区波司登大道南侧3号-1厂房
建设内容:改造利用厂房22800 平方米,主要购置熔铸炉、拉丝机、退火炉等设备约200 台/套,项目建成后形成年产键合丝产品1300 万卷的生产能力。
项目性质:**
现有工程及其环境保护情况:
二、建设单位名称和联系方式
(1) 建设单位:****
(2) 联系人:李总
(3) 联系电话:/
(4) 通讯地址:****开发区波司登大道南侧3号-1厂房
三、编制单位名称和联系方式
(1) 评价单位:联检正德****公司
(2) 联系人:任工
(3) 联系电话:152****0202
(4) 通讯地址:/
(5) 电子邮箱:/
四、拟报批的环境影响报告书全文和公众参与说明
1、拟报批的环境影响报告书全文链接:
2、公众参与说明途径:
五、公众提出意见的方式和途径
公众可通过来函、来电、传真、发送电子邮件等方式,在规定时间内将填写的公众意见表等提交我单位,反映与建设项目环境影响有关的意见和建议。公众提交意见时,应当提供有效的联系方式,鼓励公众采用实名方式提交意见并提供常住地址。