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全自动异质界面键合机
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2500000.00
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***********公司企业信息
****2026年10月政府采购意向-全自动异质界面键合机 详细情况
| 全自动异质界面键合机 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 全自动异质界面键合机 |
| 预算金额： | 250.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****2002电气物理设备
|
| 采购需求概况 ： |
本期拟采购1套全自动异质界面键合机，用于批量探测器片上电极到外电路连线，实现芯片的成像控制和数据采集。要求全自动异质界面键合机具备全自动金带、金丝、硅铝丝精密楔形键合功能，键合力范围大，具有一体化工艺质量监控系统，通过对劈刀的机械震荡信号、焊接表面的摩擦信号、换能器的电流信号、超声波频率的进展信号、线的变形信号的实时统计监控，并加以分析以达到实时监控每个焊点的质量参数。并可生成质量分析报告。供应商须提供安装调试指导、培训，质保期内免费维修或者更换；预计合同签订后6个月内完成交付，提供不低于1年质保。
|
| 预计采购时间： | 2026-10 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-09-21
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