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探测组件贴装系统
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***********公司企业信息
****2026年10月政府采购意向-探测组件贴装系统 详细情况
| 探测组件贴装系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 探测组件贴装系统 |
| 预算金额： | 450.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****2002电气物理设备
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| 采购需求概况 ： |
本期拟采购1套探测组件贴装系统，用于保证拼接探测器的平行度和探测器之间精确间距，实现各个芯片在拼接基座上的高精度定位。要求探测组件贴装系统可支持尺寸≥12"，贴装XY精度：±10 μm @ 3σ，贴装旋转精度：±0.15°@ 3σ。供应商须提供安装调试指导、培训，质保期内免费维修或者更换；预计合同签订后6个月内完成交付，提供不低于1年质保。
|
| 预计采购时间： | 2026-10 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026-09-21
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