探测器组件高分辨三位缺陷表征系统

发布时间: 2026年09月21日
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****2026年10月政府采购意向-探测器组件高分辨三位缺陷表征系统 详细情况
探测器组件高分辨三位缺陷表征系统
项目所在采购意向: ****2026年10月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 探测器组件高分辨三位缺陷表征系统
预算金额: 1400.000000万元(人民币)
采购品目:
A****2002电气物理设备
采购需求概况 :
本期拟采购1套探测器组件高分辨三位缺陷表征系统,用于14.5米光学红外望远镜高性能相机研制过程中检测打线质量和评估可靠性,发现脆弱结构用于加强或修复,确保芯片打线结构在极低温下长期稳定工作。要求探测器组件高分辨三位缺陷表征系统具备三维成像能力,可实现不小于300mm×300mm样品高分辨观测,配备高性能图像处理控制终端;供应商须提供安装调试指导、培训,质保期内免费维修或者更换;预计合同签订后6个月内完成交付,提供不低于1年质保。
预计采购时间: 2026-10
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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2026-09-21
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