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多功能芯片封测
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***********公司企业信息
基本信息
询价单名称: 多功能芯片封测
询价单编号: ****
询价人名称: 王晓亮
询价时间: 2026-09-21 19:38:14
询价人电话:
采购类型: 单次采购
采购企业: ****
报价商品
| 1 | - | 多功能芯片晶圆原版 | 原材料 | 规格:SCMF_Z1418A;状态/交货状态:晶圆状态测试后，交付单颗良品芯片;质量等级/性能等级:BC;配送地址:**市**区航天二院**分院;收货人手机号:173****4885;附加技术条件:S0,A1-A5,P1-P5典型态控制电压由+5V改为+7V | - | - | 24.0 | 张 | 2026/10/30 | - | - | |||
| 2 | - | 多功能芯片晶圆镜像版 | 原材料 | 规格:SCMF_Z1418AM;状态/交货状态:晶圆芯片封测后，交付单颗良品晶圆;质量等级/性能等级:BC;配送地址:**市**区航天二院**分院;收货人手机号:173****4885;附加技术条件:S0,A1-A5,P1-P5典型态控制电压由+5V改为+7V | - | - | 7.0 | 张 | 2026/11/25 | - | - |
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