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惠东工业园区台湾半导体产业园园区七号路建设工程

审批

福建-泉州-惠安县

发布时间： 2026年09月22日

项目详情

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建筑工程施工许可证电子证照信息

工程名称	**园区**园区七号路建设工程	建设地址	东岭镇石井村，涂寨镇大厅村、东庄村
工程项目编号	无	施工许可证电子证照编号	****
项目分类	市政工程	项目属地	无
建设单位	****	建设单位代码	913********848416M
建设单位项目负责人	张友谅	项目负责人证件号码	**21199****71
计划开工日期	****0728	计划竣工日期	****1227
合同价格（万元）	1270	总面积（平方米）	-
合计地上面积（平方米）	-	合计地下面积（平方米）	-
发证机关	****建设局	发证机关代码	113********825374B
签发日期	****0728	管理属地	无
建设规模	七号路A段道路长379.98m,红线宽度均为14m，B段道路长693.03m，红线宽度为12m，为城市支路。

参加单位信息

承担角色单位名称企业统一社会信用代码负责人姓名项目负责人证件号码

单体项目信息

单体名称单体参数单体其他参数

****园区****园区七号路建设工程

地上层数0层，地下层数0层

无

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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