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淄博职业技术大学电子芯片封装测试类设备采购项目
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***********公司企业信息
****2026年09月至11月政府采购意向-****电子芯片封装测试类设备采购项目 详细情况
| ****电子芯片封装测试类设备采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年09月至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ****电子芯片封装测试类设备采购项目 |
| 预算金额： | 368.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0300电子工业生产设备,A****9900其他电工、电子生产设备
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| 采购需求概况 ： |
①采购标的名称：封装测试类设备。②采购标的需实现的主要功能或者目标：更新老旧设备，满足封装成型及检测全流程实训教学需求。③采购标的数量：微电子器件封装成型装置1（套）；微电子器件封装检测系统1（套）。④采购标的需满足的质量、服务、安全、时限等要求：符合国家及行业标准，负责运输安装调试与培训，提供至少2年质保服务。
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| 预计采购时间： | 2026-11 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-09-22
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