高精密三维检测平台等设备购置项目

发布时间: 2026年09月22日
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****政府采购意向公告-高精密三维检测平台等设备购置项目 详细情况
高精密三维检测平台等设备购置项目
项目所在采购意向: ****政府采购意向公告
采购单位: ****
采购项目名称: 高精密三维检测平台等设备购置项目
预算金额: 80.000000万元(人民币)
采购品目:
采购需求概况 :
1.高精密三维检测平台:蓝光LED光源,全域精度≤5μm、中心视场≤2μm、纵向分辨率0.5μm,Z向定位≤1μm,单组重建≤1s,开放C++/Python二次开发(2套)。2.多维彩色3D成像大范围全貌成像系统:≥4台彩深采集传感器,工作距离0.4~6m,1~2m测距误差≤2%,多机融合精度≤3mm,支持点云与3D高斯融合重建,开放SDK。3.超分辨显微成像智能检测平台:≥500万像素相机,载物台X/Y行程≥50mm、重复定位≤0.02mm,空间分辨率≤10μm,具备图像预处理、分析及尺寸测量功能。4.全向移动机器人:四轮独立驱动转向全向移动,额定载重≥120kg,最大速度≥1.5m/s,满载续航≥3h,防护IP54,支持开放式二次开发。5.多目全貌测量系统:立式框架≥2个,点云X/Y≤0.5mm、Z≤0.05mm,GPU显存≥24GB,拼接精度≤0.4mm,支持3DGS重建(2套)。
预计采购时间: 2026-10
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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2026-09-22
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