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海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目施工招标文件
海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目施工招标文件
公告-招标公告
浙江
-杭州
-桐庐县
发布时间:
2026年09月22日
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高端
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招标详情
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文件编号
投标资格
投标文件递交截止时间
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投标有效期
0
投标文件递交方法
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投标保证金缴纳方式
投标保证金金额
500,000元 人民币
控制价(最高限价)
0元 人民币
评标办法
技术标打分制的综合评估法(适用于技术标暗标)
开标时间
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开标地点
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开标方式
标书代写
资格审查方式
答疑澄清时间
是否延期
延期后开标时间
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延期后开标地点
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对文件澄清与修改的主要内容
补充提供本项目施工包界面,详见附件《FAB-B施工包界面》。本次补充的《FAB-B施工包界面》仅作为施工内容补充说明,未改变招标工程量清单。
递交时间
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招标进度跟踪
2026-10-10
候选人公示
海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目施工中标候选人公示
2026-10-10
候选人公示
海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目施工中标候选人公示[A3300000090007392002001]
2026-10-08
开标公示
海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目施工海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目施工开标记录[A3300000090007392002001]
2026-09-22
招标公告
海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目施工招标文件
当前信息
标书代写
2026-09-22
招标公告
海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目[A3300000090007392002001]
2026-09-21
招标公告
海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目施工招标文件
2026-09-21
招标公告
海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目[A3300000090007392002001]
2026-09-18
招标公告
海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目施工招标文件
2026-09-18
招标公告
海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目[A3300000090007392002001]
2026-09-17
招标公告
海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目施工招标公告[A3300000090007392002001]
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