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| 工程名称 | ****园区半导体光学元件产业园项目(二期)工程 | 建设地址 | **********园区 |
| 工程项目编号 | **** | 施工许可证电子证照编号 | 411********4030101 |
| 项目分类 | 房屋建筑工程 | 项目属地 | - |
| 建设单位 | **** | 建设单位代码 | ****1524MA9FXP5C52 |
| 建设单位项目负责人 | 陈禄億 | 项目负责人证件号码 | - |
| 计划开工日期 | 2025-12-25 00:00:00 | 计划竣工日期 | 2026-06-25 00:00:00 |
| 合同价格(万元) | 6692.72 | 总面积(平方米) | 22387 |
| 合计地上面积(平方米) | 22147 | 合计地下面积(平方米) | 240 |
| 发证机关 | 住建局 | 发证机关代码 | 114********117170Q |
| 签发日期 | ****0403 | 管理属地 | - |
| 建设规模 | 项目占地面积40000.55平方米,建筑面积20000平方米,建厂房一栋,用于生产计算机,通信和其他电子设备。 |
| 开闭所及设备间 | 地上面积3958.83平方米,地下面积239.53平方米,地上层数3层,地下层数1层 | 4198.36 |
| 生产车间 | 地上面积18188.02平方米,地上层数2层,地下层数0层 | 18188.02 |
| 质检楼 | 地上面积1393.15平方米,地上层数3层,地下层数0层 | 1393.15 |
| 原材料车间 | 地上面积7312.72平方米,地上层数2层,地下层数0层 | 7312.72 |
| 污水处理间 | 地上面积611平方米,地上层数2层,地下层数0层 | 611 |