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Module Flex A3.2批量生产与测试-需求公告

公告-招标公告

北京

发布时间： 2026年09月23日

标书代写官方

摘要信息

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代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

生产测试公告

招标详情

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Module Flex A3.2批量生产与测试-需求公告

发布日期：2026-09-23

采购编号：

****

报价截止日期：

2026-10-12 17:00

供应商资质要求：

1. 独立法人，持有有效营业执照。 2. 具备 PCB 生产、SMT 贴片、PCBA 成品测试及包装能力，拥有万片级同类产品量产经验。 3. 熟悉客供物料加工模式，可做好物料保管、损耗管控，按约定承担超额抛料补齐、PCB 厚度超差重制相关费用。 4. 拥有完整制程追溯与质量管控体系，可按要求完成 11000 片产品（试产 1000 片 + 量产 10000 片）的生产交付；核心工序不得擅自转包。

采购物品需求清单序号物品名称品牌/生产商指标需求计量单位采购数量交货周期交货地点备注

Module Flex A3.2批量生产与测试

采购 Module Flex A3.2 加工服务，包含六层 PCB 生产、SMT 贴片、成品测试、产品包装。PCB 规格：FR4 无卤素，板厚 0.6±0.08mm，ENEPIG 镍钯金表面处理；邮票孔拼板。甲方提供客供元器件，总交付 11000 片（试产 1000 片 + 量产 10000 片）。乙方负责物料管控、产品测试与包装；承担 PCB 厚度不良重制、超额抛料补齐责任，交付时提供成品检验、测试、阻抗测试报告。

pcs

11000

3个月

高能所

本采购需求为项目概要描述，产品具体技术、工艺、检验等全部要求，均以甲方提供的正式图纸、Gerber 文件、stackup 叠层文件及技术规范为准。乙方须充分研读甲方全部技术资料，按甲**式资料完成生产加工。