招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
项目名称
| ADCP用FPGA 高速信号处理模块开发 | 项目编号
**** |
公告开始日期
| 2026-09-23 14:17:11 | 公告截止日期
2026-09-26 16:00:00 |
采购单位
| **** | 付款方式
合同生效后，甲方按合同总价款的90%向乙方支付首付款；货到现场安装调试验收合格后，甲方向乙方支付合同总价款的10%。 |
联系人
| 联系电话
|
签约时间要求
| 到货时间要求
签约后90天内 |
预算总价
| ￥440000.00 |
发票要求
|
含税要求
|
送货要求
|
安装要求
|
收货地址
| ****岗区**大街145号**** |
供应商资质要求
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
公告说明
|
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
| ADCP用FPGA 高速信号处理模块开发 |
1 |
套 |
|
品牌
| OCEANTEK |
型号
| ADCP-HSPM-01 |
预算单价
| ￥ 440000.00 |
技术参数及配置要求
| 1.1 总体要求 (1)环境适应性：工作温度 -10℃～+50℃；高低温及温度恢复后应能正常上电、自检、发射、接收、处理和通信，不得死机、反复复位或参数丢失；-10℃ 低温启动和 +50℃ 满负荷工作条件下，关键器件温度、ADC 噪声、时钟、增益、发射功率及通信稳定性不得超差。 (2)湿度：低于 10℃ 不凝露；10℃～30℃ 为 5%～95%RH，30℃～40℃ 为 5%～75%RH，40℃ 以上为 5%～45%RH，控制误差 ±5%。 (3)防护：PCB、焊点及连接器采取防潮、防霉、防盐雾和耐腐蚀措施，与整机 IP68 密封、O 形圈、水密连接器及灌封材料兼容。 (4)供电与功耗：支持 DC 10～18V 宽压输入，具备过压、过流、短路、反接及浪涌/瞬态保护，异常撤除后应可恢复工作。功耗分配：数字板 ≤30W、发射板 ≤50W、接收板 ≤20W、电源板损耗 ≤10W（效率 ≥85%）、转接板 ≤1W，整机总功耗 ≤200W；并提供功耗预算、关键器件温升测试和电源时序说明。 (5)电磁兼容（总体）：电磁兼容性设计严格对标 GJB 151B-2013 陆军地面测试项目规范，形成系统化解决方案，从设计、工艺、测试多维度构建防护体系，确保设备在电磁干扰环境下仍能保持稳定工作状态和精准测量性能。 (6)电磁发射控制：严格遵循 CE102（10kHz～10MHz 电源线传导发射）和 RE102（2MHz～18GHz 电场辐射发射）要求，从源头抑制电磁泄漏。电路设计采用分层布线与分区隔离策略，将数字电路、模拟电路、功率电路进行物理分区布局，数字地与模拟地单点连接，减少信号串扰；电源系统集成多级 EMI 滤波电路，配置共模＋差模组合滤波器，抑制供电链路的传导发射；核心信号链路采用屏蔽线缆，降低辐射干扰。结构设计上，整机采用全金属密封外壳，外壳接缝处采用导电密封胶密封，形成完整电磁屏蔽腔体，屏蔽效能 ≥40dB（100MHz～1GHz），有效阻挡内部电磁信号向外辐射；外部接口均采用屏蔽型水密连接器，线缆选用屏蔽线，屏蔽层接地，进一步抑制线缆辐射发射，确保满足 GJB 151B-2013 规定的发射限值要求。 (7)电磁敏感度防护：设备全面覆盖 CS101（25Hz～150kHz 电源线传导敏感度）、CS112（静电放电敏感度）、CS114（4kHz～200MHz 电缆束注入传导敏感度）、CS115（电缆束注入脉冲激励传导敏感度）、CS116（10kHz～100MHz 阻尼正弦瞬态传导敏感度）及 RS103（2MHz～18GHz 电场辐射敏感度）。电源链路增设过压、过流保护及瞬态抑制电路，抵御电源线传导干扰和脉冲冲击；核心电子元器件选用抗电磁干扰能力强的工业级产品，关键信号链路添加钳位保护电路，提升静电放电防护等级；软件层面嵌入干扰抑制算法，对采集信号进行滤波处理，剔除电磁干扰导致的异常数据，确保测量精度不受影响。 (8)敏感度判据：敏感度判据与产品规范一致：传导敏感度测试中各项功能正常、测量误差 <+1%；静电放电测试中接触放电和空气放电后无硬件损坏、无数据丢失；辐射敏感度测试中工作状态稳定、无异常重启或功能失效。电磁兼容性测试报告应详细记录各测试项目的测试方法、测试数据及敏感度判据，完全符合 GJB 3947B-2024 第 3.10 条规定。 (9)特殊要求：若设备需在特殊场所工作或订购方有额外要求，将按产品规范或订购合同进一步优化电磁兼容性设计，针对性强化特定场景的电磁防护能力，确保设备在各类复杂电磁环境下均能可靠运行。 (10)可靠性：整机 MTBF ≥5000h、MTTR <4h；板级分配(MTBF/MTTR)：数字板 ≥45454h/≤0.42h，发射板、接收板 ≥27027h/≤0.50h，电源板 ≥81300h/≤0.50h；板卡及连接器支持快速更换和故障定位(MTTR-1,2)。 (11)结构尺寸：各板卡为圆形 PCB，直径 ≤φ110mm，厚度按板卡分别规定（见各板卡条款）。 (12)硬件平台：数字板硬件平台采用 FPGA（含 DSP），承担基带信号处理与时序控制等功能。 1.2 发射板 (1)流速激励：产生 25μs 脉宽、双频信号，支持双频切换；隔离切换死时间 ≤35μs。 (2)深度发射：峰值功率 30～60W；发射脉冲宽度 0.1μs～1.1ms 连续可调。 (3)收发切换：收发切换延时 ≤5μs（精度要求）或 ≤8μs（深度测量）。 (4)PRF：脉冲重复周期 ≥60ms，输出功率保证 40m 处回波信噪比 ≥15dB。 (5)板级指标：重量 ≤0.26kg；平均功耗 ≤50W；MTBF ≥27027h；MTTR ≤0.50h；尺寸为圆形PCB，直径≤φ110mm，厚度≤12mm。 1.3 接收板 (1)流速接收：低噪声、宽动态双频回波，提供信噪比 ≥25dB。 (2)深度接收：带通 475～525kHz；程控增益 50～90dB；接收灵敏度 ≥-172dB re 1V/μPa。 (3)ADC：量化位数 16bit；深度通道采样率 ≥2MHz；支持窄时间窗时采样率 ≥12MHz（实际可更高）；最低设计采样率 ≥5MHz，硬件实际采样率 125MSPS。 (4)时间窗：支持窄时间窗 ≤28.38μs（对应最小单元层）。 (5)板级指标：重量 ≤0.19kg；平均功耗 ≤20W；MTBF ≥27027h；MTTR ≤0.50h；尺寸为圆形PCB，直径≤φ110mm，厚度≤8mm。 1.4 数字板 FPGA 承担的任务： (1)基带信号处理：实现多档测速参数配置；高频通道处理延迟 ≤18.27μs，低频通道处理延迟 ≤54.82μs。 (2)时序控制：精确控制发射-接收时序，发射结束至接收开启总延时 ≤55μs；产生周期 60～70ms 触发信号，避免距离混叠。 (3)接收窗控制：接收窗宽可编程，最小 ≤28.38μs；支持长窗口采样（≥5.676ms）及数据缓存。 (4)时钟与同步：主频 ≥100MHz，时钟抖动 ≤1ns；时序分辨率 ≤0.001μs；发射-接收同步误差 ≤±1ns；定时器分辨率 ≤1ns，发射时序抖动 ≤±2ns，脉冲宽度控制精度 ±5ns，信号传输固定时延 ≤20ns，传输时**期稳定性 ≤0.2ns。 (5)存储接口：逻辑与存储架构支持 ≥260 层复数相关结果，数据流水线无阻塞，确保大范围剖面数据完整覆盖。 (6)多普勒频率估计：1.0MHz 通道频率估计标准差 ≤12Hz，3.0MHz 通道 ≤36Hz。 (7)声速修正：利用温盐深数据计算实时声速，声速补偿误差 ≤0.05%V。 (8)深度解算与功能控制：水深数据输出分辨率 0.0001m；脉冲发射脉宽、整机收发时序微秒级精准生成与控制。 (9)板级指标：重量 ≤0.22kg（整板）；平均功耗 ≤30W（含 FPGA 与 DSP）；MTBF ≥45454h；MTTR ≤0.42h；尺寸为圆形 PCB，直径 ≤φ110 mm，厚度≤10 mm。 1.5 电源板 (1)输入供电：直流 DC 10～18V 宽压输入。 (2)保护功能：具备过压、过流、反接保护。 (3)输出能力：为各模块提供稳定电压（±5V、±12V 等），纹波满足模拟/数字电路要求。 (4)效率与功耗：转换效率 ≥85%；自身损耗 ≤10W。 (5)板级指标：重量 ≤0.23kg；MTBF ≥81300h；MTTR ≤0.50h；尺寸为圆形PCB，直径≤φ110mm，厚度≤10mm。 1.6 测量性能与精度指标 (1)流速测量：量程 -20m/s～+20m/s；基带信号处理算法与时序控制支持多档测速参数配置，确保解调及相关计算中的相关时延 τ ≤18.27μs（3.0MHz）、≤54.82μs（1.0MHz）的技术要求（由于脉冲类型选择受流速限制，低流速时相关时延更大）。 (2)激励信号：发射脉宽 25μs（可配置；支持 3.0/1.0/0.5MHz 切换；支持 PC、IC、BB 脉冲体制及自定义发射序列），输出功率驱动换能器。 (3)流量测量误差：最大允许误差 ±（0.25%×测量值 + 2mm/s）。 (4)频率估计精度：动态全量程下，1.0MHz 通道波束频率估计标准差 ≤12Hz，3.0MHz 通道 ≤36Hz。 (5)环境感知与修正：环境感知硬件与动态修正算法需达到以下精度门限，以约束系统误差项：声速补偿误差 ≤0.05%V（测试值）；配套传感器精度：温度测量残差 ≤±0.1℃，盐度测量残差 ≤±0.2PSU，深度测量残差 ≤±0.5m。 (6)剖面测量：剖面距离 0.06m～40m；单元层 1～260 层，层厚 0.02m～4m；接收时间窗 ≤28.38μs（窄）/≥5.676ms（长）；脉冲重复周期 60～70ms（可根据工况调整，满足剖面最大距离要求和最高数据率 70Hz 要求）。 (7)测深：0.5MHz 测深通道，测量范围 0.1m～80m（配置与门限参数设置见 2.2）。 (8)深度输出：水深数据输出分辨率 0.0001m；上位机显示分辨率可配置至 0.001m。 1.7 验收与交付（硬件） (1)试验要求：环境/EMC 试验前后应对发射脉冲、接收噪声、ADC、时钟、通信及关键算法结果进行同条件对比。 (2)验收判定：出现不可恢复故障、参数丢失、指标超差或硬件损坏均不予验收。 (3)交付物：交付原理图、PCB/Gerber、BOM、固件、功耗热分析、接地屏蔽方案及版本说明；交付测试大纲、原始数据、波形/频谱、测试报告、整改闭环记录，以及甲方复验所需的工装、线缆、配置和操作步骤。 |
参考链接
|
售后服务
|
