招标类型: 劳务招标
招标编号: ****
需求单位: ****集团****公司
招标单位: ****集团****公司
项目名称: 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目
发布日期: 2026-09-23 17:20:44
联系人: 吕华冰
联系电话: 199****6362
联系邮箱:
截止时间: 2026-10-14 10:00:00标书代写
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招标公告
(项目名称)招标公告
1. 招标条件
本招标项目 **电子****公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目,项目业主为**电子****公司 ,招标人为 **** 。项目已具备招标条件,现对该项目的 厂前区、202综合动力站及201生产厂房配套零星工程 进行公开招标。
2. 项目概况与招标范围
2.1 建设地点:**省**市高新区综保区综三路以北保税仓库一期A2101-1
2.2 建设规模:厂前区包含6栋单体,总建筑面积约55837m2。其中101#综合楼框架结构,地上二层,地下一层,规划建筑高度15.2m,消防建筑高度13.6m,建筑面积约4954.1m;102#综合楼框架结构,地上二层,地下一层,规划建筑高度15.2m,消防建筑高度13.6m,建筑面积约4946.9m;103#地下汽车库框架剪力墙结构,地下一层,规划建筑高度6m,消防建筑高度6m,建筑面积约19607.21m2;106#门卫房框架结构,地上一层,规划建筑高度5.25m,消防建筑高度4.25m,建筑面积约73.2m;107#门卫房框架结构,地上一层,规划建筑高度5.25m,消防建筑高度4.25m,建筑面积约73.2m;生产调试厂房框架结构,地上五层,地下一层,规划建筑高度25.5m,消防建筑高度23.9m,建筑面积约5207.2m。
2.3 计划工期:依据现场实际要求
2.4 招标范围:厂前区、202综合动力站及201生产厂房配套零星工程,具体以工程量清单为准。
3. 投标人资格要求:本次招标要求投标人须具备
具有施工劳务(备案)施工劳务不分等级;
具有有效的安全生产许可证。
4. 招标文件的获取:凡有意参加投标者,请于2026 年 09 月 24 日 10时至2026 年 09 月 28 日18 时(**时间,下同),登录:http://www.****.com/portal/index下载电子招标文件。
5. 投标文件的递交
5.1 投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)标书代写
为 2026 年10 月 14 日 10 时 00 分,投标人应在截止时间前通过 (电子招标投标交易平台)递交电子投标文件。标书代写
5.2 逾期送达的投标文件,电子招标投标交易平台将予以拒收。
6. 发布公告的媒介
本次招标公告同时在https://lwcg.****.cn(发布公告的媒介名称)上发布。
7. 联系方式
招 标 人:**** 招标代理机构:
地 址: **省**市高新区综保区综三路
以北保税仓库一期A2101-1
地 址:
邮 编: 邮 编:
联 系 人: 吕华冰 联 系 人:
电 话: 199****6362 电 话:
传 真: 传 真:
电子邮件: 电子邮件:
网 址: 网 址:
开户银行: 开户银行:
账 号: 账 号:
2026 年 09 月 21 日