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苏州共进微电子技术有限公司扩建传感器芯片封装项目（重新报批）第二阶段
项目详情
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400-688-2000
1、建设项目基本信息
企业基本信息
| **** | 建设单位代码类型：|
| ****0585MA7EQWC08H | 建设单位法人：张文燕 |
| 倪铭佳 | 建设单位所在行政区划：**省**市**市 |
| **省**市**陆渡街道郑和中路89号4#厂房 |
建设项目基本信息
| ****扩建传感器芯片封装项目（重新报批）第二阶段 | 项目代码：|
| 建设性质： | |
| 2021版本:080-电子器件制造 | 行业类别（国民经济代码）：C3973-C3973-集成电路制造 |
| 建设地点： | **省**市**市 **省**市**陆渡街道郑和中路89 号4#厂房 |
| 经度:121.180340 纬度: 31.487070 | ****机关：****环境局 |
| 环评批复时间： | 2024-09-27 |
| 苏环建〔2024〕85第134号 | 本工程排污许可证编号：**** |
| 2024-10-09 | 项目实际总投资(万元)：50000 |
| 1000 | 运营单位名称：**** |
| ****0585MA7EQWC08H | 验收监测(调查)报告编制机构名称：**** |
| ****0585MA7EQWC08H | 验收监测单位：******公司 |
| ****0585MA1MGE2H6X | 竣工时间：2025-12-31 |
| 2026-01-01 | 调试结束时间：2026-08-31 |
| 2026-08-25 | 验收报告公开结束时间：2026-09-21 |
| 验收报告公开载体： | https://www.****.com/gs/detail/2?id=60825VhJyU |
2、工程变动信息
项目性质
| 扩建 | 实际建设情况：扩建 |
| 无变动 | 是否属于重大变动：|
规模
| 封装传感器芯片3亿颗/年 | 实际建设情况：封装传感器芯片3亿颗/年 |
| 无变动 | 是否属于重大变动：|
生产工艺
| 传感器晶圆-贴BG膜-晶圆研磨-撕膜合框-晶圆激光开槽-晶圆划片-烘烤-等离子清洗-焊线-塑封-等离子清洗-点胶、贴盖-回流焊-打标-切边-分选 撕膜合框加工后的玻璃晶圆不使用激光开槽加工-晶圆隐切-AOI检验-分选编带-出货测试 传感器芯片检验-物理性检测芯片上料-芯片校准、测试-光学检验、编带-检验完成 可靠性检测-研磨-检查芯片引脚-物理检测-检测完成 | 实际建设情况：传感器晶圆-贴BG膜-晶圆研磨-撕膜合框-晶圆激光开槽-晶圆划片-烘烤-等离子清洗-焊线-塑封-等离子清洗-点胶、贴盖-回流焊-打标-切边-分选 撕膜合框加工后的玻璃晶圆不使用激光开槽加工-晶圆隐切-AOI检验-分选编带-出货测试 传感器芯片检验-物理性检测芯片上料-芯片校准、测试-光学检验、编带-检验完成 可靠性检测-研磨-检查芯片引脚-物理检测-检测完成 |
| 无变动 | 是否属于重大变动：|
环保设施或环保措施
| 废气：激光开槽保护液挥发废气、切割液挥发废气、烘烤废气、塑封废气、回流焊废气通过设备密闭，设备上连接管道，通过管道负压收集，统一通过“二级活性炭吸附”处理后，通过21m高排气筒排放(DA002)；焊接烟尘、打标废气经布袋除尘器处理后在车间内无组织排放。 废水：本项目研磨废水、激光开槽废水、划片废水、切割废水经废水处理装置处理后产生反渗透浓水排入市政污水管网接****水厂处理。生活污水经化粪池处理后，排入市政污水管网接****水厂处理。 噪声：高噪声设备主要有晶圆研磨抛光机、玻璃晶圆切割机、载板划片机、研磨机等。经项目合理规划布局、选用低噪设备、采取减震、隔声、厂区绿化、距离衰减等措施后，降低噪声对区域声环境的影响。 固废：本项目建设10m2的一般固废仓库，110m2的危险废物贮存场所，生活垃圾委托环卫清运，废抛光轮、废膜、废切割刀片、收尘、废包装盒收集后委托利用，实验室研磨废液、废活性炭、污泥、废水处理装置耗材、超纯水制备耗材、有害包装物为危险废物，收集后委托有资质单位处置 | 实际建设情况：废气：激光开槽保护液挥发废气、切割液挥发废气、烘烤废气、塑封废气、回流焊废气通过设备密闭，设备上连接管道，通过管道负压收集，统一通过“二级活性炭吸附”处理后，通过21m高排气筒排放(DA002)；焊接烟尘、打标废气经布袋除尘器处理后在车间内无组织排放。 废水：本项目研磨废水、激光开槽废水、划片废水、切割废水经废水处理装置处理后产生反渗透浓水排入市政污水管网接管至**市**水质净化厂处理。生活污水经化粪池处理后，排入市政污水管网接管至**市**水质净化厂处理。 噪声：高噪声设备主要有晶圆研磨抛光机、玻璃晶圆切割机、载板划片机、研磨机等。经项目合理规划布局、选用低噪设备、采取减震、隔声、厂区绿化、距离衰减等措施后，降低噪声对区域声环境的影响。 固废：本项目建设10m2的一般固废仓库，50m2的危险废物贮存场所，生活垃圾委托环卫清运，废抛光轮、废膜、废切割刀片、收尘、废包装盒收集后委托**市****公司处置，实验室研磨废液、废活性炭、污泥、废水处理装置耗材、超纯水制备耗材、有害包装物为危险废物，收集后委托**中蓝****公司处理 |
| 1、因政府规划要求，环评设计接管****处理厂，实际接管至**市**水质净化厂。2、因厂房面积受限，环评设计危废仓库面积为110m2，实际建设面积50m2 | 是否属于重大变动：|
其他
| 事故应急池160m3 | 实际建设情况：事故应急池160m3 |
| 无变动 | 是否属于重大变动：|
3、污染物排放量
| 4009.1 | 51339.794 | 55348.894 | 0 | 0 | 55348.894 | 51339.794 | |
| 0.0468 | 10.742 | 11.21 | 0 | 0 | 10.789 | 10.742 | |
| 0.0005 | 0.198 | 0.1985 | 0 | 0 | 0.199 | 0.198 | |
| 0.0001 | 0.04 | 0.0401 | 0 | 0 | 0.04 | 0.04 | |
| 0.0007 | 0.318 | 0.3187 | 0 | 0 | 0.319 | 0.318 | |
| 0.0302 | 11.475 | 11.5052 | 0 | 0 | 11.505 | 11.475 | |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0.0731 | 0 | 0.0731 | 0 | 0 | 0.073 | 0 | / |
| 0.22 | 0 | 0.22 | 0 | 0 | 0.22 | 0 | / |
| 0.105 | 0 | 0.105 | 0 | 0 | 0.105 | 0 | / |
| 0 | 0.2564 | 0.2564 | 0 | 0 | 0.256 | 0.256 | / |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
4、环境保护设施落实情况
表1 水污染治理设施
| 1 | 废水处理装置 | 《半导体行业污染物排放标准》（DB32∕3747-2020）表1间接排放标准 | 研磨废水采用“调节池+反应/浓缩池+TMF过滤”工艺预处理；有机废水采用“调节池+混凝沉淀+水解/好氧/二沉+高级氧化+好氧/MBR”工艺预处理；中水回用系统采用“中间水池+一级反渗透+二级反渗透”处理。 | 生产废水排放口废水中pH值、化学需氧量、悬浮物的排放浓度均达到《半导体行业污染物排放标准》（DB32∕3747-2020）表1间接排放标准；回用水pH值、化学需氧量的排放浓度均达到《城市污水再生利用 工业用水水质》（GB∕T 19923-2024）表1标准。 | |
| 2 | 化粪池 | 《污水综合排放标准》（GB8978-1996）表4三级标准、《污水排入城镇下水道水质标准》（GB/T31962-2015）表1B级标准 | 化粪池 | 生活污水接管口废水中pH值、化学需氧量、悬浮物的排放浓度均达到《污水综合排放标准》（GB8978-1996）表4三级标准，氨氮、总氮、总磷排放浓度均达到《污水排入城镇下水道水质标准》（GB/T31962-2015）表1B级标准；生产废水排放口废水中pH值、化学需氧量、悬浮物的排放浓度均达到《半导体行业污染物排放标准》（DB32∕3747-2020）表1间接排放标准；回用水pH值、化学需氧量的排放浓度均达到《城市污水再生利用 工业用水水质》（GB∕T 19923-2024）表1标准。 |
表2 大气污染治理设施
| 1 | 废气处理装置 | 《半导体行业污染物排放标准》（DB32∕3747-2020）、《大气污染物综合排放标准》（DB32∕4041-2021） | 二级活性炭吸附+21高排气筒排放(DA002) | DA002排气筒废气中颗粒物、非甲烷总烃、锡及其化合物的排放浓度达到了《半导体行业污染物排放标准》（DB32∕3747-2020）表3标准，甲苯、酚类化合物、环氧氯丙烷的排放浓度均达到了《合成树脂工业污染物排放标准》（GB 31572-2015）表5标准；厂区内无组织非甲烷总烃的排放浓度达到了《大气污染物综合排放标准》（DB32∕4041-2021）表2标准；厂界无组织废气甲苯的排放浓度达到了《合成树脂工业污染物排放标准》（GB 31572-2015）表9标准，总悬浮颗粒物、锡、酚类化合物的排放浓度达到了《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表3标准，非甲烷总烃下风向G2点位、G4点位检测数据出现超标情况，我司排查后得出由外部因素影响，申请复测，复测结果厂界无组织非甲烷总烃的排放浓度达到了《半导体行业污染物排放标准》（DB32∕3747-2020）表4标准。 |
表3 噪声治理设施
| 1 | 高噪声设备须采取有效减振、隔声、消声等降噪措施并合理布局 | 《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348－2008）3类标准 | 高噪声设备须采取有效减振、隔声、消声等降噪措施并合理布局 | 昼间、夜间等效声级均满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348－2008）3类标准。 |
表4 地下水污染治理设施
表5 固废治理设施
| 1 | 一般固废贮存区10m2、危废仓库110m2，一般固废委托利用，危废委托有资质单位处置 | 一般固废贮存区10m2、危废仓库50m2，生活垃圾分类收集至垃圾桶中，委托环卫部门定期清运；废抛光轮、废膜、废切割刀片、收尘、废包装盒收集后委托**市****公司处置；实验室研磨废液、废活性炭、污泥、废水处理装置耗材、超纯水制备耗材、有害包装物为危险废物，收集后委托**中蓝****公司处理。 |
表6 生态保护设施
表7 风险设施
| 1 | 事故应急池160m3 | 事故应急池160m3 |
5、环境保护对策措施落实情况
依托工程
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
环保搬迁
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
区域削减
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
生态恢复、补偿或管理
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
功能置换
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
其他
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
6、工程建设对项目周边环境的影响
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7、验收结论
| 1 | 未按环境影响报告书（表）及其审批部门审批决定要求建设或落实环境保护设施，或者环境保护设施未能与主体工程同时投产使用 |
| 2 | 污染物排放不符合国家和地方相关标准、环境影响报告书（表）及其审批部门审批决定或者主要污染物总量指标控制要求 |
| 3 | 环境影响报告书（表）经批准后，该建设项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动，建设单位未重新报批环境影响报告书（表）或环境影响报告书（表）未经批准 |
| 4 | 建设过程中造成重大环境污染未治理完成，或者造成重大生态破坏未恢复 |
| 5 | 纳入排污许可管理的建设项目，无证排污或不按证排污 |
| 6 | 分期建设、分期投入生产或者使用的建设项目，其环境保护设施防治环境污染和生态破坏的能力不能满足主体工程需要 |
| 7 | 建设单位因该建设项目违反国家和地方环境保护法律法规受到处罚，被责令改正，尚未改正完成 |
| 8 | 验收报告的基础资料数据明显不实，内容存在重大缺项、遗漏，或者验收结论不明确、不合理 |
| 9 | 其他环境保护法律法规规章等规定不得通过环境保护验收 |
| 不存在上述情况 | |
| 验收结论 | 合格 |
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。
2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。
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