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自研芯片加工、测试及封装直接采购公告
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自研芯片加工、测试及封装直接采购公告
采购编号：****
1.采购条件
本采购项目已经批准，采购人为****，资金来源已落实。该项目已具备采购条件，该项目已于2026年9月18日至9月20日进行公开询比采购，因参与供应商数量少于3 家，2026年9月21日至9月23日进行二次公开询比采购，经重新采购后仍少于3家，拟邀请****公司组织的直接采购。现将本次直接采购拟邀供应商名单予以公示（公示时间自2026年9月24日-2026年9月29日止）。
2.采购范围及拟邀供方
| 包件名称 | 拟邀供应商名称 | 原因及说明 |
| 晶圆流片制造 | **** | 两次询比挂网后，仅1家潜在供方“****”成功报名，现邀请该供应商参与本项目采购。 |
| 芯片ATE测试 | 矽佳半导体科技****公司 | 两次询比挂网后，仅1家潜在供方“矽佳半导体科技****公司”成功报名，现邀请该供应商参与本项目采购。 |
| 芯片可靠性测试 | ******公司 | 两次询比挂网后，仅1家潜在供方“******公司”成功报名，现邀请该供应商参与本项目采购。 |
| 芯片形式封装 | 致力芯半****公司 | 两次询比挂网后，仅1家潜在供方“致力芯半****公司”成功报名，现邀请该供应商参与本项目采购。 |
3.发布媒介
本次直接采购公告在通购网（www.****.com）网站上发布。
4．质疑及投诉
在公示期间，供应商或其他利害关系人对该公示内容有异议的，请在公示期间向采购人提出询问或异议。
5．行政监督单位
****纪检工作部。
6．联系方式
采购人：****
地址：****博物馆南路中国通号产业园B座
联 系 人：赵若凡
联系电话：133****9636
异议联系人：李彤
电话：180****9822
邮箱：sjygkxj@vip.****.com
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2026-09-24
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