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低噪声前置放大电路芯片（ASIC）芯片工程批定型流片合同
招标详情
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***********公司企业信息
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低噪声前置放大电路芯片（ASIC）芯片工程批定型流片合同
一、合同编号： HT-eXTP-0137/2026-Z
二、合同名称： 低噪声前置放大电路芯片（ASIC）芯片工程批定型流片合同
三、项目编号： ****
四、项目名称： 低噪声前置放大电路芯片工程批定型流片服务
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市**区**路19号乙院
联系方式：010-****6192
供应商（乙方）：****
地 址：葛沽镇******基地创意中心A座1215室158号
联系方式：****@163.com
六、合同主要信息
主要标的名称：低噪声前置放大电路芯片工程批定型流片服务
规格型号（或服务要求）：非标
主要标的数量：1
主要标的单价：****000.00
合同金额： 150.000000万元
履约期限、地点等简要信息：履约期限：12个月；履约地点：**
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2026-09-24
八、合同公告日期： 2026-09-24
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
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招标进度跟踪
2026-09-24
合同公告
低噪声前置放大电路芯片（ASIC）芯片工程批定型流片合同
当前信息
2026-09-08
2026-08-21
2026-08-12
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