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GSCG20260664-S241ALA2项目可靠性试验（芯片减薄）事前公示
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****项目可靠性试验（芯片减薄）事前公示
发布时间：2026-09-24
****项目可靠性试验（芯片减薄）
FTXXJS-2026-09-10410
****项目可靠性试验（芯片减薄）事前公示
现将（****）2026-09-24采购需求公示如下：
项目基本信息| 项目 |
内容 |
| 项目名称 |
****项目可靠性试验（芯片减薄） |
| 采购单位 |
**** |
| 项目负责人 |
龚才 |
| 联系电话 |
0731-****0100 |
| 采购内容 |
需将S241ALA2项目（FCBGA封装）芯片进行开盖、去电容，再将芯片（die）衬底通过精密机械平面研磨等减薄试验工序，减薄到固定的厚度（70um），参考行业中科院计算所等单位类似(封装)大小芯片的打磨经验，大家普遍选择在****执行减薄试验。 |
| 预算金额 |
|
| 供应商名称 |
**** |
| 公示期限 |
2026-09-24 17:30:00至2026-09-25 12:00:00 |
发布单位：****
发布日期：2026-09-24
招标进度跟踪
2026-09-30
2026-09-24
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