【科研总院数智中心基于多种工业协议支持的工控芯片开发流片服务】计划及文件公示

发布时间: 2026年09月25日
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【****中心基于多种工业协议支持的工控芯片开发流片服务】计划及文件公示
项目概况
招标人 ****
招标项目名称 ****中心基于多种工业协议支持的工控芯片开发流片服务
招标范围 完成一项基于LoongArch架构的工控芯片的开发工作。需要完成1.芯片设计开发:进行需求分析、技术指标分解、总体架构设计,完成全部模块与集成开发服务,支持EtherCAT、CANOpen、Modbus RTU、OPC UA和ProfiBus工业总线协议,形成《规格说明书》和《芯片详细设计方案》;2.芯片流片与验证:进行芯片的MPW流片以及在FPGA平台上完成系统功能验证工作;3.芯片样片:交付不少于300颗芯片样片;4.验证板硬件:交付5块验证板;5.培训与技术支持服务:提供芯片的数据及使用相关手册,提供培训服务,协助用户开展芯片的认证和测试工作。
项目概况 完成一项基于LoongArch架构的工控芯片的开发工作。需要完成1.芯片设计开发:进行需求分析、技术指标分解、总体架构设计,完成全部模块与集成开发服务,支持EtherCAT、CANOpen、Modbus RTU、OPC UA和ProfiBus工业总线协议,形成《规格说明书》和《芯片详细设计方案》;2.芯片流片与验证:进行芯片的MPW流片以及在FPGA平台上完成系统功能验证工作;3.芯片样片:交付不少于300颗芯片样片;4.验证板硬件:交付5块验证板;5.培训与技术支持服务:提供芯片的数据及使用相关手册,提供培训服务,协助用户开展芯片的认证和测试工作。
预计招标公告发布时间 2026/9/24 16:08:03
招标代理机构 ****
注:
1.本项目预公示内容及时间所列信息均为暂定内容,后续均可能因工程或其他因素发生变更,仅供参考,最终以实际发出的招标公告为准。
2.本次公示的招标文件为征求意见草案,并非正式招标文件,不构成招标要约。
3.招标人/招标代理机构将对收集到的意见和建议进行汇总、研究,但不承诺采纳所有意见,最终以实际发出的招标文件内容为准。
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2026-09-25
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