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天津南开区天拖北道(光电子园)C地块项目1标段
招标详情
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****区天拖北道(光电子园)C地块项目1标段
项目概况：**用地 16544.5 平方米，总建筑面积为 92064平方米的住宅项目,其中地上面积 67968 平方米，地下面积 24096 平方米。
工程建设地点：**兰坪路，南至天拖北道，西至**路，北至**市****总院有限公司。
招标范围: 本次招标总建筑面积82000㎡，其中地上建筑面积（含架空层车库）61000平方米，地下建筑面积21000平方米。地上最大单体建筑面积10335.31平方米，最大建筑高度约79.90米，最高层数地上26层(不含架空层)、架空层车库1层、地下车库2层，最大基坑深度8.80米，最大单跨跨度13.25米，结构类型住宅为剪力墙，架空车库为框架。主要工程包括土方工程、桩基工程、基坑支护、钢结构工程、建筑工程、给排水工程、暖通工程、电气工程、人防工程、消防工程、太阳能及光伏系统工程、装饰装修工程、幕墙工程、智能化工程、泛光照明工程、电梯工程等工程，具体内容详见建设单位所发图纸及工程量清单中所示全部工程内容。标段总投资为35000万元。
第一名：****
中标标价：****77916元
第二名：****工程局有限公司
中标标价：****99614元
第三名：中建****公司
中标标价：****89825元
招标进度跟踪
2026-09-26
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