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zycgr210****12026年10月政府采购意向-电镀系统 详细情况
| 电镀系统 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr210****12026年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr****0801 |
| 采购项目名称： | 电镀系统 |
| 预算金额： | 2364.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0300电子工业生产设备
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| 采购需求概况 ： |
拟采购1台电镀系统，用于芯片制造中深孔结构的金属填充，实现金属互连与电路连接。该设备需满足12英寸晶圆TSV结构的Cu填充需求，填充均匀性优于5%。
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| 预计采购时间： | 2026-10 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026-09-26
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