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临时键合、解键合系统
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100000000.00
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zycgr210****12026年10月政府采购意向-临时键合、解键合系统 详细情况
| 临时键合、解键合系统 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr210****12026年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr****0801 |
| 采购项目名称： | 临时键合、解键合系统 |
| 预算金额： | 10000.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0309激光仪器
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| 采购需求概况 ： |
拟采购2套，实现超导量子处理器TSV器件层加工所需的载片临时键合和工艺后的解键合操作，全自动临时键合设备主要用于集成电路先进封装领域如 2.5D/3D IC等工艺流程，为待减薄晶圆提供机械支撑，设备具备自动上下料功能、可实现器件晶圆及载片的键合胶旋涂固化功能、完成反转对准及热压键合操作，以及TTV量测功能。
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| 预计采购时间： | 2026-10 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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