复位芯片询价(XBJ20263179)XJ126092100708-1

发布时间: 2026年09月26日
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复位芯片询价(XBJ****3179)
可报价开始时间:2026-09-26 11:09:00
可报价结束时间:2026-09-29 18:09:00
编号:****
发布单位:****
最终单位:****
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:
是否必须加盖电子签章:是
保证金:0.0元
联系人:常维珊
联系方式:176****7432

附件:

XBJ****3179采购公告及定向询价函[非密].docx

备注:请将报价对应型号写在“制造商/到站地”空格内,如未填写可能视为无效报价。(如有起订量也标明)
采购方发布的采购清单
商品名称 品类 采购数量 最少响应量 参考型号 参数 id
复位芯片 电子元器件>集成电路 4.0个 4.0个 RM809C-308NRM 100%**产;封装: SOT-23;工作温度:-55~+125℃(军温级);复位电压:2.93V;复位延时时间:140ms; 54cc****70414e788d5376cff6247ada
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2026-09-26
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复位芯片询价(XBJ20263179)XJ126092100708-1
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